半导体行业深度报告：光刻胶产业链研究报告
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融资次数
4
员工数量
50-99人
专利数量
31
公司简介
立芯软件成立于2020年，专注物理设计和逻辑综合等集成电路电子设计自动化工具开发，拥有国际一流的布局技术，助力搭建中国自主化芯片研发生态系统。公司现有的超大规模集成电路布局工具Leplace，可高效处理千万级的单元规模（百亿级晶体管），获得了国际上行业内的高度认可，推动了集成电路布局算法的发展，是大陆唯一被推荐到IEEE CEDA电子设计自动化参考流程的布局工具。
经营范围
一般项目：从事软件科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让；软件开发；自然科学研究和试验发展；规划设计管理；专业设计服务；工业设计服务；网络技术服务；网络设备销售；网络与信息安全软件开发；信息系统运行维护服务；数字视频监控系统销售；人工智能硬件销售；人工智能基础软件开发；互联网数据服务；物联网技术服务；大数据服务；数据处理和存储支持服务；办公服务；科技中介服务；云计算设备销售。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
开发集成电路电子设计自动化工具，特别是物理布局工具。
上海立芯软件科技有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥1,878万
2020-11-12
陈建利
18906930649
chenjianli@ledatech.cn
中国（上海）自由贸易试验区临港新片区云汉路979号2楼