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Leplace布局工具
Leplace是一款超大规模集成电路(VLSI)布局工具,专注于物理设计阶段,基于先进的布局算法实现高效处理。该工具采用创新的多级优化和分区方法(如min-cut和simulated annealing启发式优化),以处理百亿级晶体管(相当于千万单元规模)的设计挑战。创新点包括降低计算复杂度、提高布局密度和优化时序收敛,从而推动集成电路布局算法的发展,解决大规模芯片设计中的拥塞和功耗问题。
融资次数
4
员工数量
50-99人
专利数量
31
经营范围
一般项目:从事软件科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让;软件开发;自然科学研究和试验发展;规划设计管理;专业设计服务;工业设计服务;网络技术服务;网络设备销售;网络与信息安全软件开发;信息系统运行维护服务;数字视频监控系统销售;人工智能硬件销售;人工智能基础软件开发;互联网数据服务;物联网技术服务;大数据服务;数据处理和存储支持服务;办公服务;科技中介服务;云计算设备销售。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
开发集成电路电子设计自动化工具,特别是物理布局工具。
公司全称
上海立芯软件科技有限公司
公司类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
注册资本
¥1,878万
成立时间
2020-11-12
法定代表人
陈建利
电话
18906930649
邮箱
chenjianli@ledatech.cn
地址
中国(上海)自由贸易试验区临港新片区云汉路979号2楼