产品&解决方案
Leplace是立芯软件开发的集成电路电子设计自动化（EDA）布局工具，专注于物理设计中的单元布局优化。该工具能高效处理千万级的单元规模（相当于百亿级晶体管），基于先进的算法实现了高精度和高效率的布局任务。它已获得国际行业内的高度认可，并被推荐为IEEE CEDA电子设计自动化参考流程中的布局工具，是中国大陆唯一被纳入该参考流程的布局产品。该解决方案推动了集成电路布局算法的发展，并助力搭建中国自主芯片研发生态系统。
立芯软件的Leplace是一款高性能的超大规模集成电路布局工具，专注于物理设计领域。它能够高效处理千万级的单元规模（约百亿级晶体管），采用国际一流的布局算法，优化芯片设计的物理布局过程。该工具在国际EDA行业获得高度认可，推动了集成电路布局算法的发展进展，是中国大陆唯一被推荐到IEEE CEDA电子设计自动化参考流程的布局工具，支持自主化芯片研发生态系统的建设。
融资次数
4
员工数量
50-99人
专利数量
31
公司简介
立芯软件成立于2020年，专注物理设计和逻辑综合等集成电路电子设计自动化工具开发，拥有国际一流的布局技术，助力搭建中国自主化芯片研发生态系统。公司现有的超大规模集成电路布局工具Leplace，可高效处理千万级的单元规模（百亿级晶体管），获得了国际上行业内的高度认可，推动了集成电路布局算法的发展，是大陆唯一被推荐到IEEE CEDA电子设计自动化参考流程的布局工具。
经营范围
一般项目：从事软件科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让；软件开发；自然科学研究和试验发展；规划设计管理；专业设计服务；工业设计服务；网络技术服务；网络设备销售；网络与信息安全软件开发；信息系统运行维护服务；数字视频监控系统销售；人工智能硬件销售；人工智能基础软件开发；互联网数据服务；物联网技术服务；大数据服务；数据处理和存储支持服务；办公服务；科技中介服务；云计算设备销售。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
开发集成电路电子设计自动化工具，特别是物理布局工具。
上海立芯软件科技有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥1,878万
2020-11-12
陈建利
18906930649
chenjianli@ledatech.cn
中国（上海）自由贸易试验区临港新片区云汉路979号2楼