立芯软件
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专利列表 (31)
序号
申请日期
专利名称
1
2023-09-22
一种基于改进型结构算法构造时钟树的方法、装置及介质
2
2023-06-14
基于逻辑综合的多级划分方法、装置、介质和计算设备
3
2023-04-23
时钟树构建方法、系统、芯片、电子设备及存储介质
4
2023-04-17
一种集成电路的布局布线方法、布局布线工具及集成电路
5
2023-04-17
预布线资源的合法性检测方法、装置、存储介质及电子设备
6
2023-03-30
基于时序驱动的关键长路径优化方法、装置、存储介质及电子设备
7
2023-03-24
一种集成电路全局布局方法、电子设备和存储介质
8
2023-03-20
逻辑综合时序的尺寸调整方法、装置、存储介质及电子设备
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资质列表 (3)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2023-11-15
高新技术企业证书
2026-11-15
2
软件产品证书
2027-12-19
3
软件产品证书
2027-03-17
行业对比
对比行业
半导体和集成电路
对比指标
融资总额
融资轮次
融资时间
半导体和集成电路 行业 融资总额
排名 228 / 1712
228
¥2.00亿
1
¥327.16亿
2
¥270.40亿
3
¥126.00亿
4
¥106.50亿
5
¥80.92亿
6
¥80.37亿
7
¥67.38亿
8
¥65.00亿
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融资次数
4
员工数量
50-99人
专利数量
31
公司简介
立芯软件成立于2020年,专注物理设计和逻辑综合等集成电路电子设计自动化工具开发,拥有国际一流的布局技术,助力搭建中国自主化芯片研发生态系统。公司现有的超大规模集成电路布局工具Leplace,可高效处理千万级的单元规模(百亿级晶体管),获得了国际上行业内的高度认可,推动了集成电路布局算法的发展,是大陆唯一被推荐到IEEE CEDA电子设计自动化参考流程的布局工具。
经营范围
一般项目:从事软件科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让;软件开发;自然科学研究和试验发展;规划设计管理;专业设计服务;工业设计服务;网络技术服务;网络设备销售;网络与信息安全软件开发;信息系统运行维护服务;数字视频监控系统销售;人工智能硬件销售;人工智能基础软件开发;互联网数据服务;物联网技术服务;大数据服务;数据处理和存储支持服务;办公服务;科技中介服务;云计算设备销售。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
开发集成电路电子设计自动化工具,特别是物理布局工具。
公司全称
上海立芯软件科技有限公司
公司类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
注册资本
¥1,878万
成立时间
2020-11-12
法定代表人
陈建利
电话
18906930649
邮箱
chenjianli@ledatech.cn
地址
中国(上海)自由贸易试验区临港新片区云汉路979号2楼