先进测试与可靠性验证解决方案
矽品科技的测试解决方案覆盖晶圆测试到最终封装测试全流程，提供功能测试、老炼测试和温度循环验证服务，确保芯片质量和长期可靠性。解决方案符合JEDEC和AEC-Q100等标准，支持高速I/O和低功耗测试需求。
扇出型晶圆级封装解决方案
矽品科技的扇出型晶圆级封装技术基于晶圆级制造流程，实现高密度互连和微小间距支持，为高性能计算芯片提供优化的热管理和电气性能。解决方案采用扇出工艺降低寄生效应，支持先进节点集成，已在汽车电子和消费电子领域广泛应用。
系统级封装解决方案
矽品科技的系统级封装技术将多个芯片、无源元件和基板集成在单一封装内，实现高度集成，适用于复杂系统需求。解决方案包括基于先进节点（如7nm及以下）的异构整合，通过晶圆级封装提供空间节约和高性能设计，主要服务于5G和AI芯片领域。
融资次数
1
员工数量
1000-4999人
经营范围
微型摄像模组及液晶显示模组组装，内存模块（记忆体模组）及快闪记忆卡、半导体集成电路、电晶体、电子零组件、电子材料及相关产品的研发、设计、制造、封装、测试、加工、维修；销售本公司所生产的产品并提供相关的售后服务；从事本公司所生产产品的同类商品的批发、佣金代理、进出口及相关配套业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） 一般项目：非居住房地产租赁；机械设备租赁（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
集成电路封装与测试服务，涵盖制造、加工、测试及相关技术开发。
矽品科技（苏州）有限公司
有限责任公司(外国法人独资)
$2.9674亿
2001-12-29
游志文
0512-62535288
yi.zhou@spil.com.cn
苏州工业园区凤里街288号