晶圆级芯片尺寸封装 (WLCSP)
在晶圆级完成重布线层(RDL)制作与焊锡凸块形成，实现芯片尺寸等同封装体。关键技术突破包含：铜锡复合凸块结构增强机械强度、光敏性聚酰亚胺介电层实现5μm以下线路、多级凸块高度设计优化三维堆叠。创新点体现在：通过晶圆级检测提升良率、激光开槽技术解决切割崩裂问题。
覆晶封装 (Flip Chip Packaging)
采用铜柱凸块(Copper Pillar Bump)替代传统焊锡凸块，实现40μm以下超细间距互连。结合高精度植球与回流焊技术，提供高密度I/O连接能力。核心创新点包括：多层再分布层(RDL)设计优化信号完整性、低介电常数封装材料降低寄生电容、热压接合(TCB)技术控制翘曲。
融资次数
1
员工数量
1000-4999人
经营范围
微型摄像模组及液晶显示模组组装，内存模块（记忆体模组）及快闪记忆卡、半导体集成电路、电晶体、电子零组件、电子材料及相关产品的研发、设计、制造、封装、测试、加工、维修；销售本公司所生产的产品并提供相关的售后服务；从事本公司所生产产品的同类商品的批发、佣金代理、进出口及相关配套业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） 一般项目：非居住房地产租赁；机械设备租赁（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
集成电路封装与测试服务，涵盖制造、加工、测试及相关技术开发。
矽品科技（苏州）有限公司
有限责任公司(外国法人独资)
$2.9674亿
2001-12-29
游志文
0512-62535288
yi.zhou@spil.com.cn
苏州工业园区凤里街288号