联发科5G芯片封装案例
矽品科技服务于联发科（MediaTek），提供完整的集成电路封装和测试服务，用于其Dimensity系列5G芯片。具体方法包括：采用系统级封装（SiP）技术，整合多个组件；进行电气测试和可靠性验证，确保芯片符合5G通信标准；支持大规模量产，帮助联发科实现高性价比5G解决方案，广泛应用于中端智能手机市场如OPPO和Vivo。
高通合作案例
矽品科技为高通公司（Qualcomm）提供先进的扇出晶圆级封装技术（Fan-Out Wafer-Level Packaging, FOWLP），用于其Snapdragon移动处理器。具体过程包括：芯片测试、封装设计、晶圆级重构和量产支持。通过优化封装结构，提升了芯片性能、散热效率和尺寸紧凑性，帮助高通满足高端智能手机如三星Galaxy和Xiaomi系列的需求。
融资次数
1
员工数量
1000-4999人
经营范围
微型摄像模组及液晶显示模组组装，内存模块（记忆体模组）及快闪记忆卡、半导体集成电路、电晶体、电子零组件、电子材料及相关产品的研发、设计、制造、封装、测试、加工、维修；销售本公司所生产的产品并提供相关的售后服务；从事本公司所生产产品的同类商品的批发、佣金代理、进出口及相关配套业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） 一般项目：非居住房地产租赁；机械设备租赁（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
集成电路封装与测试服务，涵盖制造、加工、测试及相关技术开发。
矽品科技（苏州）有限公司
有限责任公司(外国法人独资)
2001-12-29
游志文
yi.zhou@spil.com.cn
苏州工业园区凤里街288号