矽品科技 - 公司详情 - 业务介绍

封装设计支持

为客户提供封装设计、模拟分析及技术咨询服务，协助优化封装结构与热管理方案。

先进封装技术开发

专注于高端封装技术的研发与应用，如扇出型晶圆级封装（Fan-Out WLP）、系统级封装（SiP）和2.5D/3D封装，支持高性能、高密度集成需求。

IC测试服务

提供全方位的IC测试解决方案，包括晶圆测试（Wafer Test）和最终测试（Final Test），确保集成电路的性能、可靠性和功能完整性。

集成电路封装制造

提供各种集成电路封装技术的制造服务，包括标准封装如QFP、QFN及先进封装如BGA、Flip Chip等。涵盖塑封、陶瓷封装和金属封装等多种类型。

科创行业

新一代信息技术半导体和集成电路

融资次数

员工数量

1000-4999人

经营范围

微型摄像模组及液晶显示模组组装，内存模块（记忆体模组）及快闪记忆卡、半导体集成电路、电晶体、电子零组件、电子材料及相关产品的研发、设计、制造、封装、测试、加工、维修；销售本公司所生产的产品并提供相关的售后服务；从事本公司所生产产品的同类商品的批发、佣金代理、进出口及相关配套业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）一般项目：非居住房地产租赁；机械设备租赁（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

主营业务

集成电路封装与测试服务，涵盖制造、加工、测试及相关技术开发。

公司全称

矽品科技（苏州）有限公司

公司类型

有限责任公司(外国法人独资)

成立时间

2001-12-29

法定代表人

游志文

邮箱

yi.zhou@spil.com.cn

地址

苏州工业园区凤里街288号