扇出型晶圆级封装
以重分布层技术实现I/O引脚扩展到芯片外围区域，突破晶圆尺寸限制，提供更高引脚数和系统整合能力，应用于移动处理器、射频前端模块等。
多芯片模块封装
在单一基板上整合多颗异构芯片，优化系统级互连与热管理，适用于汽车电子、工业控制等需要高度可靠性和集成化解决方案的场景。
堆叠封装
通过硅通孔或导线键合将多颗芯片垂直堆叠，显著提高单位面积内的功能密度，应用于高容量存储芯片（如HBM）和多功能处理器集成。
薄膜覆晶基板封装
采用薄膜工艺制造高性能细线路基板，结合覆晶技术实现超薄封装，满足高速信号传输需求，主要用于5G通信、人工智能芯片等高端应用领域。
系统级封装
将多个异质芯片（如逻辑芯片、存储器、无源元件）集成到同一封装体中，实现完整的子系统功能，提升集成度和系统性能，常见于物联网设备、通信模块等。
晶圆级芯片尺寸封装
在晶圆阶段完成封装，使最终封装体尺寸接近裸芯片大小，大幅减小体积并降低成本，适用于智能手机、可穿戴设备中对尺寸敏感的传感器、射频芯片等。
球栅阵列封装
以底部阵列式焊球作为引脚，提供高密度连接和优异散热能力，支持复杂的多层基板设计，常见于CPU、GPU、ASIC等对性能和散热要求较高的芯片封装。
覆晶封装
将芯片倒置并通过焊球或凸点直接连接到基板，显著缩短信号传输距离，改善散热和电气性能，广泛应用于移动设备、服务器等领域的先进芯片封装。
融资次数
1
员工数量
1000-4999人
经营范围
微型摄像模组及液晶显示模组组装，内存模块（记忆体模组）及快闪记忆卡、半导体集成电路、电晶体、电子零组件、电子材料及相关产品的研发、设计、制造、封装、测试、加工、维修；销售本公司所生产的产品并提供相关的售后服务；从事本公司所生产产品的同类商品的批发、佣金代理、进出口及相关配套业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） 一般项目：非居住房地产租赁；机械设备租赁（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
集成电路封装与测试服务，涵盖制造、加工、测试及相关技术开发。
矽品科技（苏州）有限公司
有限责任公司(外国法人独资)
$2.9674亿
2001-12-29
游志文
0512-62535288
yi.zhou@spil.com.cn
苏州工业园区凤里街288号