功率模块封装
采用直接覆铜(DBC)基板和铜夹(clip bonding)技术，实现高功率密度与双面散热结构。支持SiC/GaN宽禁带半导体集成。
系统级封装(SiP)模块
在单个封装内集成传感器、被动元件、基带芯片等异质组件，通过嵌入式基板技术实现电磁屏蔽。
2.5D/3D硅通孔(TSV)集成
通过硅中介层或堆叠芯片实现内存与逻辑芯片的高带宽互连，采用微凸块(microbump)实现<50μm间距的垂直互联。
扇出型晶圆级封装(Fan-Out WLP)
在晶圆表面直接进行高密度重新分布线路(RDL)及凸块制作，省去传统基板，实现更薄封装外形。支持多芯片异构集成，应用于移动设备处理器、射频模块等。
主营业务
日月光控股是全球领先的半导体封装和测试服务提供商，专注于通过先进封装技术与异质整合解决方案，推动电子设备小型化、高性能和创新。