Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP)
Fan-Out Wafer Level Packaging是一种先进的晶圆级封装技术，通过在晶圆上直接进行再分布层（RDL）工艺，扩展芯片互连区域，避免传统基板依赖。其创新点在于实现更高I/O密度和更薄封装厚度，提升信号完整性并支持复杂系统集成，符合小型化和高性能需求。
异质整合技术
异质整合是一种先进封装技术，通过在一个封装体内集成不同功能（如逻辑芯片、存储芯片、射频模块等）的半导体组件，利用如硅通孔（TSV）和微凸块（Microbump）工艺，实现高性能互连。其创新点在于支持不同工艺节点和材料芯片的协同工作，优化信号传输效率并降低功耗，从而推动数字化应用的小型化和高性能化发展。
主营业务
日月光控股是全球领先的半导体封装和测试服务提供商，专注于通过先进封装技术与异质整合解决方案，推动电子设备小型化、高性能和创新。