铜柱凸块制程技术
基于电镀铜工艺的微凸块制造方案，凸块高度精度控制在±3μm内，支持40μm以下超细微间距互连。相较传统锡铅凸块，铜柱结构提升电流承载能力50%并减少电迁移现象，用于2.5D/3D封装的关键互连层。
覆晶球栅阵列封装（FCBGA）
核心高阶封装技术，通过焊料凸块实现芯片与基板倒装互连。支持大于150mm²的大尺寸封装体，热阻降低40%，可承载超过100W功耗处理器。应用于服务器CPU、GPU及网络交换芯片，结合铜柱凸块实现间距<130μm的高密度互连。
系统级封装模块（SiP）
将处理器、存储器、无源元件集成于单个封装体的完整系统解决方案。采用多芯片模组（MCM）和嵌入式基板技术，尺寸可缩减至传统PCB方案的60%，同时提升信号完整性30%。主要应用于可穿戴设备、车用电子及医疗设备领域。
扇出型晶圆级封装（Fan-Out WLP）
通过在重构晶圆上布线实现芯片间互连的无载板封装技术。较传统封装厚度减少30%以上，支持更高I/O密度（达700引脚/mm²）和更优高频性能，主要应用于移动处理器、射频模块及物联网芯片。包括面板级扇出（Fan-Out Panel Level Packaging）等变体技术。
异质整合封装解决方案
这种封装技术整合不同制程节点的芯片（如逻辑、存储器、传感器）于单一封装内，通过先进的互连方式实现小型化、高能效和低延迟特性，广泛应用于AI加速器、5G通讯模块及高性能计算领域。基于TSV（硅通孔）和微凸块技术实现芯片堆叠和异构集成。
主营业务
日月光控股是全球领先的半导体封装和测试服务提供商，专注于通过先进封装技术与异质整合解决方案，推动电子设备小型化、高性能和创新。