系统级封装和模块制造
提供系统级封装(SiP)和电子模块设计制造服务，包括无线通信模块、物联网(IoT)模块和传感器封装；结合封装和测试能力，实现端到端的系统集成。
异质整合解决方案
整合多种半导体材料（如硅基、砷化镓）和工艺技术，实现异质系统集成；推动数字未来应用，聚焦于高性能计算、AI和5G等领域的小型化和低功耗优化。
半导体测试服务
包括晶圆测试、最终测试和可靠性测试，确保半导体设备的性能、稳定性和耐久性；提供一站式测试解决方案，帮助客户优化产品良率和质量。
半导体封装
提供各类集成电路的封装服务，包括引线框架封装、晶圆级封装、倒装芯片封装、系统级封装(SiP)等，覆盖先进封装技术如扇出型晶圆级封装(Fan-Out WLP)和3D/3.5D封装，支持高性能和小型化设计。
主营业务
日月光控股是全球领先的半导体封装和测试服务提供商，专注于通过先进封装技术与异质整合解决方案，推动电子设备小型化、高性能和创新。