AMD服务器芯片封装项目
日月光为AMD的EPYC系列服务器处理器提供先进的2.5D封装技术，通过集成多芯片模块优化热管理性能和功耗效率。合作涉及从设计阶段到量产的全流程服务，支持AMD在数据中心市场的竞争力，基于AMD财报和半导体行业新闻证实。
Qualcomm芯片封装与测试服务
日月光服务于Qualcomm的5G移动芯片封装与测试，采用高效工艺流程，如晶圆级封装和严格测试标准。这种做法提升了芯片的可靠性和量产良率，已应用于全球智能手机市场，相关信息基于Qualcomm公开的合作伙伴名单和行业分析报告。
Apple SiP封装合作
日月光为Apple公司提供先进的系统级封装（SiP）技术解决方案，用于Apple Watch等产品中。具体做法包括整合处理器、内存和传感器等组件到一个小型封装内，通过异质整合实现尺寸最小化和性能优化，确保产品轻薄且高效，该合作多次在Apple供应链报告中公开确认。
主营业务
日月光控股是全球领先的半导体封装和测试服务提供商，专注于通过先进封装技术与异质整合解决方案，推动电子设备小型化、高性能和创新。