类载板（SLP）和高密度互联积层板（HDI）设计解决方案
兴科半导体专注于类载板（SLP）和高密度互联积层板的设计与制造，通过高布线密度技术实现电子设备小型化，适用于高端消费电子领域。该方案依托其在类载板和HDI领域的研发能力和制造设施。
高性能集成电路封装解决方案
兴科半导体提供集成电路封装产品的设计、制造和测试服务，包括Flip-Chip BGA（球栅阵列）封装、FCCSP（芯片级封装）等技术，支持高性能计算和AI芯片的应用。核心业务基于其在先进封装领域的产能布局和工程资源整合。
融资次数
2
员工数量
小于50人
经营范围
集成电路封装产品设计（涉及许可项目的，需取得许可后方可从事经营）;类载板、高密度互联积层板设计（涉及许可项目的，需取得许可后方可从事经营）;集成电路封装产品制造（涉及许可项目的，需取得许可后方可从事经营）;电子元件及组件制造;电子、通信与自动控制技术研究、开发;信息电子技术服务;电子产品批发;电子元器件批发;信息技术咨询服务;类载板、高密度互联积层板制造（涉及许可项目的，需取得许可后方可从事经营）;
主营业务
提供集成电路封装产品的设计、制造及相关技术研发与服务。
广州兴科半导体有限公司
其他有限责任公司
￥10亿
2020-02-24
邱醒亚
020-32213001
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广州市黄埔区光谱中路33号检测楼二楼B区