高密度互联（HDI）板技术
采用激光直接成像（LDI）技术实现50μm以下微孔加工，结合填孔电镀工艺实现平整度＜5μm的表面处理。支持3+N+3堆叠结构，实现线宽精度±3μm控制
类载板（SLP）技术
基于20μm以下微孔激光钻孔技术，实现60μm超细间距焊盘设计。通过改良型半固化片压合工艺（Low-flow PP），实现10层以上任意层互连结构，阻抗控制精度±8%
集成电路封装基板技术
采用ABF（味之素积层膜）材料和细线路加工技术，实现超薄多层堆叠结构（30μm以下层厚），支持5/2μm线宽/线距工艺。核心技术包含高精度半加成法（mSAP）和电镀填孔工艺，满足先进FC-CSP、FC-BGA封装要求。
融资次数
2
员工数量
小于50人
经营范围
集成电路封装产品设计（涉及许可项目的，需取得许可后方可从事经营）;类载板、高密度互联积层板设计（涉及许可项目的，需取得许可后方可从事经营）;集成电路封装产品制造（涉及许可项目的，需取得许可后方可从事经营）;电子元件及组件制造;电子、通信与自动控制技术研究、开发;信息电子技术服务;电子产品批发;电子元器件批发;信息技术咨询服务;类载板、高密度互联积层板制造（涉及许可项目的，需取得许可后方可从事经营）;
主营业务
提供集成电路封装产品的设计、制造及相关技术研发与服务。
广州兴科半导体有限公司
其他有限责任公司
￥10亿
2020-02-24
邱醒亚
020-32213001
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广州市黄埔区光谱中路33号检测楼二楼B区