兴科半导体
B轮
半导体封装基板和类载板产品提供商
关注
已关注
2025-06-12
B轮
CNY 3.20亿
兴森科技
2020-02-26
A轮
CNY 10.00亿
兴森科技
科学城集团
国家集成电路产业投资基金
融资次数
2
员工数量
小于50人
经营范围
集成电路封装产品设计(涉及许可项目的,需取得许可后方可从事经营);类载板、高密度互联积层板设计(涉及许可项目的,需取得许可后方可从事经营);集成电路封装产品制造(涉及许可项目的,需取得许可后方可从事经营);电子元件及组件制造;电子、通信与自动控制技术研究、开发;信息电子技术服务;电子产品批发;电子元器件批发;信息技术咨询服务;类载板、高密度互联积层板制造(涉及许可项目的,需取得许可后方可从事经营);
主营业务
提供集成电路封装产品的设计、制造及相关技术研发与服务。
公司全称
广州兴科半导体有限公司
公司类型
其他有限责任公司
注册资本
¥10亿
成立时间
2020-02-24
法定代表人
邱醒亚
电话
020-32213001
邮箱
huangxx2@chinafastprint.com
地址
广州市黄埔区光谱中路33号检测楼二楼B区