兴科半导体
B轮
半导体封装基板和类载板产品提供商
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信息技术咨询服务
提供信息技术咨询,包括系统规划、数字化转型建议和技术解决方案优化。
电子元器件批发
批发分销电子元器件,如芯片、PCB等,为客户提供供应链支持和库存管理。
电子产品批发
批发销售各类电子产品,覆盖消费电子、工业电子等领域的供应链服务。
信息电子技术服务
提供信息技术相关的专业服务,包括系统维护、技术支持和服务优化,满足客户电子应用需求。
电子、通信与自动控制技术研究、开发
从事电子、通信及自动化控制技术的研发活动,包括算法设计、硬件开发和系统创新。
电子元件及组件制造
制造各类电子元件和组件,如电阻、电容、连接器等,支持电子系统集成和应用。
集成电路封装产品制造
进行集成电路封装产品的量产,包括封装组装、测试和质量控制,确保产品可靠性和性能。
高密度互联积层板设计
提供高密度互联积层板(HDI)的设计服务,用于电子设备中的复杂电路布局和信号完整性提升。
融资次数
2
员工数量
小于50人
经营范围
集成电路封装产品设计(涉及许可项目的,需取得许可后方可从事经营);类载板、高密度互联积层板设计(涉及许可项目的,需取得许可后方可从事经营);集成电路封装产品制造(涉及许可项目的,需取得许可后方可从事经营);电子元件及组件制造;电子、通信与自动控制技术研究、开发;信息电子技术服务;电子产品批发;电子元器件批发;信息技术咨询服务;类载板、高密度互联积层板制造(涉及许可项目的,需取得许可后方可从事经营);
主营业务
提供集成电路封装产品的设计、制造及相关技术研发与服务。
公司全称
广州兴科半导体有限公司
公司类型
其他有限责任公司
注册资本
¥10亿
成立时间
2020-02-24
法定代表人
邱醒亚
邮箱
huangxx2@chinafastprint.com
地址
广州市黄埔区光谱中路33号检测楼二楼B区