产品&解决方案
采用激光直接成像（LDI）技术实现50μm以下微孔加工，结合填孔电镀工艺实现平整度＜5μm的表面处理。支持3+N+3堆叠结构，实现线宽精度±3μm控制
基于20μm以下微孔激光钻孔技术，实现60μm超细间距焊盘设计。通过改良型半固化片压合工艺（Low-flow PP），实现10层以上任意层互连结构，阻抗控制精度±8%
采用ABF（味之素积层膜）材料和细线路加工技术，实现超薄多层堆叠结构（30μm以下层厚），支持5/2μm线宽/线距工艺。核心技术包含高精度半加成法（mSAP）和电镀填孔工艺，满足先进FC-CSP、FC-BGA封装要求。
提供信息技术咨询，包括系统规划、数字化转型建议和技术解决方案优化。
批发分销电子元器件，如芯片、PCB等，为客户提供供应链支持和库存管理。
批发销售各类电子产品，覆盖消费电子、工业电子等领域的供应链服务。
提供信息技术相关的专业服务，包括系统维护、技术支持和服务优化，满足客户电子应用需求。
从事电子、通信及自动化控制技术的研发活动，包括算法设计、硬件开发和系统创新。
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融资次数
2
员工数量
小于50人
公司简介
广州兴科半导体有限公司是深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司公司与科学城（广州）投资集团有限公司、国家大基金、广州兴森众城企业管理合伙企业（有限合伙）共同投资设立，注册资本为10亿元。经营范围包括集成电路封装产品设计、类载板、高密度互联积层板设计；集成电路封装产品制造；电子元件及组件制造；电子、通信与自动控制技术研究、开发；信息电子技术服务；电子产品批发；电子元器件批发；信息技术咨询服务等。
经营范围
集成电路封装产品设计（涉及许可项目的，需取得许可后方可从事经营）;类载板、高密度互联积层板设计（涉及许可项目的，需取得许可后方可从事经营）;集成电路封装产品制造（涉及许可项目的，需取得许可后方可从事经营）;电子元件及组件制造;电子、通信与自动控制技术研究、开发;信息电子技术服务;电子产品批发;电子元器件批发;信息技术咨询服务;类载板、高密度互联积层板制造（涉及许可项目的，需取得许可后方可从事经营）;
主营业务
提供集成电路封装产品的设计、制造及相关技术研发与服务。
广州兴科半导体有限公司
其他有限责任公司
￥10亿
2020-02-24
邱醒亚
020-32213001
huangxx2@chinafastprint.com
广州市黄埔区光谱中路33号检测楼二楼B区