高密度互联积层板（HDI板）
高密度互联积层板是一种多层印刷电路板产品，采用微孔和盲埋孔技术实现高密度互连。该产品适用于高速通信设备、消费电子和工业控制领域，支持高频信号、减少信号干扰和噪声，同时提升设备集成度和可靠性。设计和制造强调精确度和稳定性。
类载板（SLP）
超薄型类载板产品，基于高密度互联技术设计，主要用于智能手机、可穿戴设备等小型电子产品的芯片封装。其特征包括超薄厚度、微型线路布线、多层层叠结构和高集成度，支持高频信号和低功耗需求，以满足移动设备的小型化和轻薄化趋势。
FC-BGA封装基板
倒装芯片球栅阵列封装基板，主要用于高性能计算芯片如CPU、GPU的封装。该产品支持高密度互连技术、高频率信号传输和优异散热性能，广泛应用于数据中心、服务器、人工智能处理器等领域。工艺包括多层叠加和精密布线，确保低损耗和高可靠性。
融资次数
2
员工数量
小于50人
经营范围
集成电路封装产品设计（涉及许可项目的，需取得许可后方可从事经营）;类载板、高密度互联积层板设计（涉及许可项目的，需取得许可后方可从事经营）;集成电路封装产品制造（涉及许可项目的，需取得许可后方可从事经营）;电子元件及组件制造;电子、通信与自动控制技术研究、开发;信息电子技术服务;电子产品批发;电子元器件批发;信息技术咨询服务;类载板、高密度互联积层板制造（涉及许可项目的，需取得许可后方可从事经营）;
主营业务
提供集成电路封装产品的设计、制造及相关技术研发与服务。
广州兴科半导体有限公司
其他有限责任公司
￥10亿
2020-02-24
邱醒亚
020-32213001
huangxx2@chinafastprint.com
广州市黄埔区光谱中路33号检测楼二楼B区