概念题材
华为海思
...、设计、制造、销售及技术服务。【公司设备广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等制造领域。】产品列表：(1)包括光刻机、刻...薄膜沉积设备等，用于生产高精度【集成电路】(2)如芯片测试机、封装设备等...
第四代半导体
...设备等，用于生产高精度集成电路【(2)如芯片测试机、封装设备等，用于半导体封装技术，提高芯片性能和可靠性】(3)涉及液晶显示等技术的生产...
中芯概念
...备广泛应用于集成电路前道、先进【封装】、FPD面板、MEMS、LED...制造领域。产品列表：(1)包括【光刻机】、【刻蚀】机、【薄膜沉积】设备等，用于生产高精度集成电路【(2)如芯片测试机、封装设备等，用于半导体封装技术，提高芯片性能和可靠性】(3)涉及液晶显示等技术的生产...产品(5)涉及LED芯片制造、【封装】等环节的设备(6)包括用于制造...
汽车芯片
上海微电子：【半导体】装备研发商。上海微电子装备(集...公司(简称SMEE)主要致力于【半导体】装备、泛【半导体】装备、高端智能装备的开发、设计...设备等，用于生产高精度集成电路【(2)如芯片测试机、封装设备等，用于半导体封装技术，提高芯片性能和可靠性】(3)涉及液晶显示等技术的生产...显示器产品(4)专注于制造微型【传感器】、执行器等微机电系统产品(5)...制造功率二极管、MOSFET、【IGBT】等【功率器件】的设备(7)涉及智能检测、控制...
MicroLED
...封装技术，提高芯片性能和可靠性【(3)涉及液晶显示等技术的生产设备，用于制造各类平板显示器产品】(4)专注于制造微型传感器、执...
LED
上海微电子：【半导体】装备研发商。上海微电子装备(集...公司(简称SMEE)主要致力于【半导体】装备、泛【半导体】装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务。【公司设备广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等制造领域。】产品列表：(1)包括光刻机、刻...如芯片测试机、封装设备等，用于【半导体】封装技术，提高芯片性能和可靠性...行器等微机电系统产品(5)涉及【LED芯片】制造、封装等环节的设备(6)包括用于制造功率【二极管】、MOSFET、IGBT等功率...
半导体概念
上海【微电子】：【半导体】装备研发商。上海【微电子】装备(集团)股份有限公司(简称SMEE)主要致力于【半导体】装备、泛【半导体】装备、高端智能装备的开发、设计...及技术服务。公司设备广泛应用于【集成电路】前道、先进【封装】、FPD面板、【MEMS】、LED、Power Devi...制造领域。产品列表：(1)包括【光刻机】、刻蚀机、薄膜沉积设备等，用于生产高精度【集成电路(2)如芯片测试机、封装设备等，用于半导体封装技术，提高芯片性能和可靠性】(3)涉及液晶显示等技术的生产...微机电系统产品(5)涉及LED【芯片】制造、【封装】等环节的设备(6)包括用于制造...
第三代半导体
...设备等，用于生产高精度集成电路【(2)如芯片测试机、封装设备等，用于半导体封装技术，提高芯片性能和可靠性】(3)涉及液晶显示等技术的生产...(6)包括用于制造功率二极管、【MOSFET】、IGBT等功率器件的设备(7...
融资次数
4
员工数量
1000-4999人
专利数量
2951
公司简介
上海微电子装备(集团)股份有限公司(简称SMEE)主要致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务。公司设备广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等制造领域。
经营范围
半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务，经营本企业自产产品的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料的进口业务（但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外）。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
主营业务
提供先进的半导体及泛半导体装备解决方案，专注于集成电路制造领域的设备研发与制造
上海微电子装备（集团）股份有限公司
股份有限公司(非上市、国有控股)
￥2.6612亿
2002-03-07
干频
021-51315131
renqq@smee.com.cn
中国（上海）自由贸易试验区张东路1525号