上海微电子
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核心团队
贺荣明
创始人
专利列表 (2951)
序号
申请日期
专利名称
1
2024-11-05
压边装置及光刻设备
2
2024-08-08
一种3D打印方法及装置、工件、计算机可读存储介质
3
2024-07-09
基于瞳面调制的垂向测量方法、调焦调平系统及曝光装置
4
2024-03-29
曝光设备
5
2024-03-29
曝光方法及曝光装置
6
2024-03-29
参数控制方法以及曝光方法
7
2023-12-29
环境控制柜及半导体检测设备
8
2023-12-29
减振装置及半导体设备
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资质列表 (26)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2024-11-28
企业知识产权管理体系认证
2027-12-07
2
2024-11-14
其他自愿性工业产品认证
2029-11-13
3
2024-07-17
排污许可证
2029-07-16
4
2024-04-28
食品经营许可证
2029-04-27
5
2024-04-01
其他自愿性工业产品认证
2029-03-31
6
2023-12-12
高新技术企业证书
2026-12-12
7
2023-08-30
其他自愿性工业产品认证
2028-08-29
8
2023-07-15
信息安全管理体系认证
2025-10-31
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行业对比
对比行业
半导体和集成电路
对比指标
融资总额
融资轮次
融资时间
半导体和集成电路 行业 融资总额
排名 692 / 1690
692
¥0.00
1
¥327.16亿
2
¥270.40亿
3
¥126.00亿
4
¥106.50亿
5
¥80.92亿
6
¥80.37亿
7
¥67.38亿
8
¥65.00亿
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融资次数
4
员工数量
1000-4999人
专利数量
2951
公司简介
上海微电子装备(集团)股份有限公司(简称SMEE)主要致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务。公司设备广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等制造领域。
经营范围
半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务,经营本企业自产产品的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料的进口业务(但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外)。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
主营业务
提供先进的半导体及泛半导体装备解决方案,专注于集成电路制造领域的设备研发与制造
公司全称
上海微电子装备(集团)股份有限公司
公司类型
股份有限公司(非上市、国有控股)
注册资本
¥2.6612亿
成立时间
2002-03-07
法定代表人
干频
电话
021-51315131
邮箱
renqq@smee.com.cn
地址
中国(上海)自由贸易试验区张东路1525号