核心团队
贺
贺荣明
创始人
招投标 (144)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
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专利列表 (2937)
序号
申请日期
专利名称
1
2025-04-22
一种具有高负刚度的Halbach磁负刚度机构
2
2025-01-22
一种工件台组件、半导体生产设备及方法
3
2024-12-25
一种窗口高速扫描式曝光装置
4
2024-12-13
一种光阑运动装置及其扫描运动方法、曝光装置
5
2024-11-29
硅片装载系统、曝光设备、硅片传输方法
6
2024-11-05
压边装置及光刻设备
7
2024-10-31
基板交接方法、基板交接系统和可读存储介质
8
2024-08-08
一种3D打印方法及装置、工件、计算机可读存储介质
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资质列表 (26)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2024-11-28
企业知识产权管理体系认证
2027-12-07
2
2024-11-14
其他自愿性工业产品认证
2029-11-13
3
2024-07-17
排污许可证
2029-07-16
4
2024-04-28
食品经营许可证
2029-04-27
5
2024-04-01
其他自愿性工业产品认证
2029-03-31
6
2023-12-12
高新技术企业证书
2026-12-12
7
2023-08-30
其他自愿性工业产品认证
2028-08-29
8
2023-07-15
信息安全管理体系认证
2025-10-31
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融资次数
4
员工数量
1000-4999人
专利数量
2937
公司简介
上海微电子装备(集团)股份有限公司(简称SMEE)主要致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务。公司设备广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等制造领域。
经营范围
半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务，经营本企业自产产品的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料的进口业务（但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外）。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
主营业务
专注于半导体装备、泛半导体装备及高端智能装备的开发、设计、制造、销售和技术服务，主要产品包括光刻机和其他核心制造设备，服务于集成电路、封装、显示等先进制造领域。
上海微电子装备（集团）股份有限公司
股份有限公司(非上市、国有控股)
￥2.6612亿
2002-03-07
干频
021-51315131
xiayj@smee.com.cn
中国（上海）自由贸易试验区张东路1525号