Power Devices制造设备
用于功率半导体器件（如IGBT、MOSFET）制造的关键设备，支持高效能器件的开发和量产。
LED制造设备
用于发光二极管（LED）生产全流程的设备，涵盖从外延生长到封装的全套解决方案。
MEMS制造设备
用于微机电系统（MEMS）生产的专业设备，支持传感器、执行器等器件的精密制造工艺。
FPD面板制造设备
用于平板显示面板（如LCD、OLED）制造过程的设备，包括曝光、蚀刻、沉积等关键工艺装备。
先进封装设备
用于半导体芯片后道先进封装工艺的设备，涉及如晶圆级封装、倒装芯片等技术，提升芯片集成度和性能。
集成电路前道设备
用于半导体集成电路制造的前道工艺关键设备，支持光刻、刻蚀、沉积等工艺，应用于晶圆制造阶段。
融资次数
4
员工数量
1000-4999人
专利数量
2937
经营范围
半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务，经营本企业自产产品的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料的进口业务（但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外）。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
主营业务
专注于半导体装备、泛半导体装备及高端智能装备的开发、设计、制造、销售和技术服务，主要产品包括光刻机和其他核心制造设备，服务于集成电路、封装、显示等先进制造领域。
上海微电子装备（集团）股份有限公司
股份有限公司(非上市、国有控股)
￥2.6612亿
2002-03-07
干频
021-51315131
xiayj@smee.com.cn
中国（上海）自由贸易试验区张东路1525号