产品&解决方案
针对功率半导体器件（如IGBT、MOSFET）设计的光刻设备，支持硅基或碳化硅基材的深沟槽和隔离层制造，提供高耐压和大电流能力图案化，结合干法或湿法工艺实现可靠性和性能提升。
专为LED芯片生产开发的光刻系统，支持蓝宝石或硅基板上的高亮度LED图案化，采用紫外曝光技术实现精细线宽控制，优化外延层蚀刻和电极形成工艺，提高发光效率和良品率。
针对MEMS（微机电系统）传感器和执行器设计的光刻设备，支持硅基和多层结构图案化，提供高精度曝光和微米级对准功能，适用于惯性传感器、压力传感器等制造，结合自动化和定制化工艺。
SSA-200系列光刻机针对平板显示(FPD)制造开发，支持TFT-LCD、AMOLED面板和触摸屏的生产，提供大尺寸基板处理能力（如第8代生产线），采用步进重复式投影技术确保高分辨率、均匀曝光和低缺陷率。
上海微电子的SSB500系列步进扫描光刻机专为集成电路后道先进封装设计，支持微凸块、铜柱和高密度互连工艺，采用高精度掩模曝光和自动对位控制技术，实现2.5D/3D集成制造，适用于晶圆级封装(WLP)和系统级封装(SiP)。
融资次数
4
员工数量
1000-4999人
专利数量
2937
公司简介
上海微电子装备(集团)股份有限公司(简称SMEE)主要致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务。公司设备广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等制造领域。
经营范围
半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务，经营本企业自产产品的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料的进口业务（但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外）。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
主营业务
专注于半导体装备、泛半导体装备及高端智能装备的开发、设计、制造、销售和技术服务，主要产品包括光刻机和其他核心制造设备，服务于集成电路、封装、显示等先进制造领域。
上海微电子装备（集团）股份有限公司
股份有限公司(非上市、国有控股)
￥2.6612亿
2002-03-07
干频
021-51315131
xiayj@smee.com.cn
中国（上海）自由贸易试验区张东路1525号