MOSFET器件代工解决方案
基于从SMIC授权转移的MOSFET工艺平台，提供金属氧化物半导体场效应晶体管的芯片及模块封装代工服务。重点应用于低压到中压范围的开关和控制电路，支持高速高频操作和低成本优化。
IGBT功率模块代工解决方案
利用从SMIC转移的IGBT工艺平台，提供IGBT功率器件的代工生产制造服务，覆盖从芯片制造到模块封装的全流程。专注于高效率功率转换和高压应用，支持客户定制化设计以满足高功率密度需求。
MEMS工艺代工解决方案
提供基于从SMIC授权转移的MEMS工艺平台的全套集成电路芯片代工制造服务，包括从晶圆加工到封装测试的一站式解决方案。重点支持客户设计并制造高精度MEMS传感器和执行器芯片，适用于低功耗和高可靠性应用。
A股代码
688469.SH
员工数量
1000-4999人
专利数量
609
经营范围
半导体（硅及各类化合物半导体）集成电路芯片制造、针测及测试、测试封装；先进晶圆级封装；电子元器件及光学元器件研发及制造；光刻掩膜版开发制造；模具制造与加工；与集成电路、电子/光学元器件有关的开发、设计服务、技术服务；销售自产产品，并提供相关技术咨询和技术服务；从事货物及技术的进出口业务；自有设备、房屋租赁。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
芯联集成是一家提供特色工艺集成电路芯片制造及模块封装的代工厂商，专注于基于MEMS、IGBT和MOSFET等授权工艺平台的一站式生产服务，服务于消费电子、工业控制和新能源市场。
芯联集成电路制造股份有限公司
股份有限公司（外商投资、上市）
￥70.218亿
2018-03-09
赵奇
0575-88060000
unt@unt-c.com
浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号