公司简介
芯联集成电路制造股份有限公司 （芯联集成，证券代码：688469.SH）成立于2018年3月, 注册资本70.537亿元人民币，总部位于浙江绍兴。
芯联集成主要从事 MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU 的研发、生产、销售，为汽车、新能源、工控、家电等领域提供一站式芯片系统代工方案。公司是国内领先的具备车规级IGBT/SiC芯片及模组和数模混合高压模拟芯片生产能力的代工企业，拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件和功率IC研发及量产平台，也是国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组制造基地。同时，芯联集成还是国内规模、技术领先的MEMS晶圆代工厂。
芯联集成的业务面向全球，除了浙江绍兴总部，公司在中国上海、深圳、合肥，日本东京、欧洲瑞士都设有销售和市场办公室。
核心团队
赵
赵奇
总经理&董事
刘
刘煊杰
董事、执行副总经理、核心技术人员
王
王韦
财务负责人
A股代码
688469.SH
员工数量
1000-4999人
专利数量
609
经营范围
半导体（硅及各类化合物半导体）集成电路芯片制造、针测及测试、测试封装；先进晶圆级封装；电子元器件及光学元器件研发及制造；光刻掩膜版开发制造；模具制造与加工；与集成电路、电子/光学元器件有关的开发、设计服务、技术服务；销售自产产品，并提供相关技术咨询和技术服务；从事货物及技术的进出口业务；自有设备、房屋租赁。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
芯联集成是一家提供特色工艺集成电路芯片制造及模块封装的代工厂商，专注于基于MEMS、IGBT和MOSFET等授权工艺平台的一站式生产服务，服务于消费电子、工业控制和新能源市场。
芯联集成电路制造股份有限公司
股份有限公司（外商投资、上市）
￥70.218亿
2018-03-09
赵奇
0575-88060000
unt@unt-c.com
浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号