9月5日至8日，2025长安汽车科技生态大会在重庆隆重召开。作为长安汽车深度合作伙伴，芯联集成受邀参会，并现场展示新一代高功率密度碳化硅主驱功率模组等核心产品。

长安汽车在新能源汽车领域构建完善布局，拥有阿维塔、深蓝等主力新能源车型矩阵，以“技术垂直整合+制造水平分工+产能平台共享”模式，不断强化新能源产品竞争力与产业协同能力，打造具有全球竞争力、拥有自主核心技术的世界一流汽车集团。

芯联集成聚焦新能源汽车半导体领域，已成为国内最大IGBT代工基地、最大MEMS代工基地，SiC MOSFET技术达到国际领先水平。目前，芯联集成SiC MOS 主驱芯片关键参数已经达到业界领先水平，具有世界排名靠前的良率，并规模应用于多家新能源车企的汽车主驱逆变器中。

本次现场展示的新一代高功率密度碳化硅主驱功率模组，采用三端子等低杂感设计，支持200~1000V电压输入，具有小型化，高性能，高可靠性等优点，可无缝适配于400V/800V汽车架构，无需重新开发硬件，帮助车企实现“同一模块覆盖多车型”的平台化战略。

未来，芯联集成将持续深化与长安汽车的合作，为长安新能源车型提供核心芯片支撑，以技术协同强化产业链韧性，助力我国汽车半导体产业自主可控，为新能源汽车产业高质量发展注入新动力。