模块封装服务
为客户提供集成电路模块的封装和测试服务，包括系统级封装（SiP）或标准封装方案，以实现从芯片到模块的完整代工解决方案。该服务结合前述工艺平台的输出，提供封装设计、组装和最终测试，满足终端应用需求。
MOSFET工艺平台
提供金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）芯片的代工制造服务，适用于电源管理、开关电路和消费电子等领域。工艺平台基于中芯国际授权转移，支持低导通电阻和高频特性，以增强能效表现。
IGBT工艺平台
提供绝缘栅双极晶体管（IGBT）芯片的代工制造服务，专注于高功率、高电压应用场景，如工业变频器、可再生能源逆变器和电动汽车驱动系统。核心工艺来源于中芯国际授权，并优化以提升效率和可靠性。
MEMS工艺平台
提供微机电系统（MEMS）芯片的代工制造服务，涵盖传感器器件如加速度计、陀螺仪和麦克风等的生产。该技术平台基于从中芯国际（SMIC）授权转移的工艺，支持智能手机、汽车电子和物联网应用中的器件制造。
员工数量
1000-4999人
专利数量
609
经营范围
半导体（硅及各类化合物半导体）集成电路芯片制造、针测及测试、测试封装；先进晶圆级封装；电子元器件及光学元器件研发及制造；光刻掩膜版开发制造；模具制造与加工；与集成电路、电子/光学元器件有关的开发、设计服务、技术服务；销售自产产品，并提供相关技术咨询和技术服务；从事货物及技术的进出口业务；自有设备、房屋租赁。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
芯联集成是一家提供特色工艺集成电路芯片制造及模块封装的代工厂商，专注于基于MEMS、IGBT和MOSFET等授权工艺平台的一站式生产服务，服务于消费电子、工业控制和新能源市场。
芯联集成电路制造股份有限公司
股份有限公司（外商投资、上市）
￥70.218亿
2018-03-09
赵奇
0575-88060000
unt@unt-c.com
浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号