地平线自动驾驶传感器MEMS代工合作
芯联集成利用从中芯国际授权转移的MEMS工艺平台，为地平线（Horizon Robotics）提供自动驾驶传感器芯片的定制化代工服务。具体内容包括：地平线提出技术需求后，芯联集成进行MEMS传感器设计迭代、晶圆级制造、封装和全流程测试。项目于2024年初启动，专注于激光雷达和车载传感器的生产，增强了地平线ADAS系统的精度和可靠性。服务模式基于协作开发，确保芯片满足汽车级安全标准。
理想汽车功率半导体代工项目
芯联集成利用其MOSFET工艺平台，为理想汽车提供功率半导体芯片代工服务。服务过程包括：基于理想汽车的特定需求，芯联集成执行芯片规格定义、晶圆制造（使用12英寸先进工艺）、封装和可靠性测试。项目于2023年启动，重点支持理想汽车电驱系统中的高效能控制模块，提高了车辆的功率密度和续航表现。服务保障了批量交付质量，助力理想汽车量产目标。
比亚迪新能源汽车用IGBT芯片代工服务
芯联集成（原绍兴中芯集成电路制造股份有限公司）利用其从中芯国际授权转移的IGBT工艺平台，为比亚迪提供定制化的IGBT芯片设计与制造服务。具体过程包括：比亚迪提供设计规格后，芯联集成进行芯片设计验证，使用8英寸晶圆生产线制造IGBT晶圆片，再通过模块封装和严格的最终测试。服务周期自2022年起持续至今，支持了比亚迪电动汽车逆变器系统的开发，提升了电池效率和整体性能。项目确保了大规模生产的一致性与可靠性，累计交付超百万颗芯片模块。
员工数量
1000-4999人
专利数量
609
经营范围
半导体（硅及各类化合物半导体）集成电路芯片制造、针测及测试、测试封装；先进晶圆级封装；电子元器件及光学元器件研发及制造；光刻掩膜版开发制造；模具制造与加工；与集成电路、电子/光学元器件有关的开发、设计服务、技术服务；销售自产产品，并提供相关技术咨询和技术服务；从事货物及技术的进出口业务；自有设备、房屋租赁。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
芯联集成是一家提供特色工艺集成电路芯片制造及模块封装的代工厂商，专注于基于MEMS、IGBT和MOSFET等授权工艺平台的一站式生产服务，服务于消费电子、工业控制和新能源市场。
芯联集成电路制造股份有限公司
股份有限公司（外商投资、上市）
￥70.218亿
2018-03-09
赵奇
0575-88060000
unt@unt-c.com
浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号