全方位后段IC制造解决方案
该解决方案整合京隆科技的所有后段服务，包括预烧、卷带、晶片切割、研磨、晶粒挑拣、测试和封装，为客户提供一站式后端制造平台。涵盖从晶圆输入到成品输出的全流程，优化生产效率和成本，支持快速产品迭代和大规模量产需求。
CMOS影像感应器封装解决方案
该解决方案提供CMOS图像传感器的封装服务，包括晶圆级封装（WLP）、模块组装和光学集成。采用精密封装工艺减少像差和噪声，支持定制化封装设计，确保传感器在低光和高温环境下的成像质量。服务包含后段制程如切割、研磨和挑拣。
记忆体芯片测试解决方案
该解决方案专注于DRAM、SRAM和Flash等记忆体芯片的全流程测试，包括晶圆级测试、封装后测试和失效分析。使用高速测试机台支持DDR5、LPDDR等标准接口，提供低功耗测试选项和高吞吐量能力，确保记忆体芯片在严苛环境下的性能和耐久性。
逻辑与混合信号IC测试解决方案
该解决方案基于京隆科技的测试制程经验，提供逻辑IC和混合信号IC的全面测试服务，包括晶圆测试、功能验证、参数测试和缺陷分析，确保芯片在高频应用中的稳定性和可靠性。服务覆盖从原型到量产阶段，采用先进的ATE（自动测试设备）进行高精度测量。
融资次数
2
员工数量
1000-4999人
专利数量
90
经营范围
半导体集成电路、电晶体、电子零组件、电子材料、模拟或混合自动数据处理机、固态记忆系统、升温烤箱及相关产品和零件的研发、设计、制造、封装、测试、加工和维修，集成电路相关技术转让、技术咨询、技术服务，销售本公司所生产的产品并提供相关售后服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
整合性后端IC服务
京隆科技（苏州）有限公司
有限责任公司(中外合资)
￥5.4794亿
2002-09-30
张高薰
0512-62535188
linda_yu@kltech.com.cn
苏州工业园区方洲路183号