服务联发科技的物联网芯片封装测试
2022年，京隆科技为联发科技的AIoT（人工智能物联网）芯片提供完整后段服务，包括CMOS影像感应器封装、晶片切割和卷带封装。项目利用京元电子技术支持，实现低成本高效量产，满足客户对芯片低功耗和小尺寸需求，帮助产品在智能家居市场快速部署。
为华为海思提供5G芯片测试服务
2021年，京隆科技作为京元电子子公司，为华为海思的高端5G基站芯片提供全方位测试服务，包括逻辑测试、性能验证和可靠性测试。项目涵盖批量测试机使用和定制化测试方案，确保芯片在高温环境下的稳定性，缩短了产品上市周期。
融资次数
2
员工数量
1000-4999人
专利数量
90
经营范围
半导体集成电路、电晶体、电子零组件、电子材料、模拟或混合自动数据处理机、固态记忆系统、升温烤箱及相关产品和零件的研发、设计、制造、封装、测试、加工和维修，集成电路相关技术转让、技术咨询、技术服务，销售本公司所生产的产品并提供相关售后服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
整合性后端IC服务
京隆科技（苏州）有限公司
有限责任公司(中外合资)
￥5.4794亿
2002-09-30
张高薰
0512-62535188
linda_yu@kltech.com.cn
苏州工业园区方洲路183号