服务联发科技的物联网芯片封装测试
2022年，京隆科技为联发科技的AIoT（人工智能物联网）芯片提供完整后段服务，包括CMOS影像感应器封装、晶片切割和卷带封装。项目利用京元电子技术支持，实现低成本高效量产，满足客户对芯片低功耗和小尺寸需求，帮助产品在智能家居市场快速部署。
为华为海思提供5G芯片测试服务
2021年，京隆科技作为京元电子子公司，为华为海思的高端5G基站芯片提供全方位测试服务，包括逻辑测试、性能验证和可靠性测试。项目涵盖批量测试机使用和定制化测试方案，确保芯片在高温环境下的稳定性，缩短了产品上市周期。