晶圆级处理与封装技术
涵盖晶片切割、研磨和挑拣等后端服务，采用精密切割刀片和激光切割设备，确保晶粒完整性和高精度加工。创新点包括自动化流程控制和智能传感系统，减少人工介入并提高吞吐量。
记忆体测试技术
针对DRAM和Flash等存储芯片的测试方法，利用高速测试机和嵌入式自测（BIST）机制，实现高吞吐量操作。创新点包括多芯片并行测试架构和先进的缺陷分类算法，显著减少测试时间和误诊率。
逻辑与混合信号测试技术
该技术结合数字和模拟信号测试，使用高性能自动测试设备（ATE）如Teradyne和Advantest平台，精确测量IC参数。创新点包括自适应测试算法和实时故障诊断，优化测试覆盖率和速度，确保高性能IC的稳定性。
CMOS影像感应器封装技术
该技术专门用于图像传感器的封装，采用先进的互连工艺和低介电常数材料，提升信号完整性和图像分辨率。创新点在于实现了微凸点工艺和晶圆级封装（WLP），降低制造成本并提高良率，适用于高像素密度应用。