晶圆级处理与封装技术
涵盖晶片切割、研磨和挑拣等后端服务，采用精密切割刀片和激光切割设备，确保晶粒完整性和高精度加工。创新点包括自动化流程控制和智能传感系统，减少人工介入并提高吞吐量。
记忆体测试技术
针对DRAM和Flash等存储芯片的测试方法，利用高速测试机和嵌入式自测（BIST）机制，实现高吞吐量操作。创新点包括多芯片并行测试架构和先进的缺陷分类算法，显著减少测试时间和误诊率。
逻辑与混合信号测试技术
该技术结合数字和模拟信号测试，使用高性能自动测试设备（ATE）如Teradyne和Advantest平台，精确测量IC参数。创新点包括自适应测试算法和实时故障诊断，优化测试覆盖率和速度，确保高性能IC的稳定性。
CMOS影像感应器封装技术
该技术专门用于图像传感器的封装，采用先进的互连工艺和低介电常数材料，提升信号完整性和图像分辨率。创新点在于实现了微凸点工艺和晶圆级封装（WLP），降低制造成本并提高良率，适用于高像素密度应用。
融资次数
2
员工数量
1000-4999人
专利数量
90
经营范围
半导体集成电路、电晶体、电子零组件、电子材料、模拟或混合自动数据处理机、固态记忆系统、升温烤箱及相关产品和零件的研发、设计、制造、封装、测试、加工和维修，集成电路相关技术转让、技术咨询、技术服务，销售本公司所生产的产品并提供相关售后服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
整合性后端IC服务
京隆科技（苏州）有限公司
有限责任公司(中外合资)
￥5.4794亿
2002-09-30
张高薰
0512-62535188
linda_yu@kltech.com.cn
苏州工业园区方洲路183号