晶粒挑拣服务
晶粒挑拣服务（Die Sorting）筛选和分类晶圆切割后的单个晶粒，基于电性测试和外观检查区分良品和不良品。服务使用自动挑拣机（Die Bonder）和机器视觉系统，执行定位、捡取和分选操作，同时记录良率数据。支持高速高精度处理，减少人工干预错误，提高后端组装效率。广泛应用于封装厂的芯片入库管理，确保只有合格晶粒进入后续封装步骤。
晶片研磨服务
晶片研磨服务（Wafer Thinning）减薄晶圆厚度以提高封装密度和热传导效率，用于堆叠封装（3D IC）。服务包括湿法或干法研磨、表面抛光、应力控制和厚度均匀性测量，最小可达到100微米以下厚度。过程防止表面损伤和弯曲，确保晶圆在堆叠应用中的结构完整性。适用于高密度芯片如手机处理器和服务器存储器。
晶片切割服务
晶片切割服务（Wafer Dicing）将完整的晶圆切成单个晶粒（Dies），使用高精度金刚石刀片或激光切割技术。服务涵盖划片道清洁、切割参数优化（如速度、压力和冷却控制），以及切割后芯片的视觉检查。切割精度可达微米级，减少崩边和裂纹，提高晶粒良率。该服务主要用于半导体制造后端，支持逻辑IC、存储器芯片的后续封装和测试流程。
卷带封装服务
卷带封装服务（Tape and Reel Packaging）提供自动化卷带包装，将切割后的芯片精确装载到载带并卷绕成盘。服务包括芯片定向排列、防静电处理和卷带质量检验，支持标准封装尺寸如SOP、QFP和BGA等。过程优化了封装效率，减少搬运损伤，适用于大批量生产环境，例如手机芯片模组和PCBA组装工厂，提升供应链效率和贴装精度。
预烧服务
预烧服务（Burn-in Service）通过高温高压加速老化测试筛选早期失效器件，检测潜在缺陷和可靠性问题。测试参数包括温度循环（-55°C 到 +125°C）、电压偏差和持续运行测试，使用专业预烧烤箱和设备收集MTBF（平均无故障时间）数据。此服务适用于高可靠性要求领域如航空航天、汽车电子和工业控制芯片，以确保长期稳定性和降低现场故障率。
CMOS影像感应器封装服务
CMOS影像感应器封装服务提供专业化封装解决方案，包括晶圆级封装（WLCSP）和芯片级封装（CSP）。服务内容涵盖光学透镜对准、密封保护层沉积、电气连接测试和热管理优化。封装过程使用高精度工具确保图像传感器的感光度和分辨率，同时减少漏光和环境干扰。该服务用于智能手机相机模组、安防监控设备和自动驾驶传感器，以提高产品的耐用性和成像质量。
记忆体测试服务
记忆体测试服务专攻各种存储设备的全面测试，包括DRAM、SRAM、Flash和NAND/NOR闪存。服务涵盖坏块检测、读写速度测试、数据保持力分析和错误纠正机制验证。采用大规模并行测试技术和老化加速测试，以识别早期失效和提高产量效率。典型应用领域包括智能手机、服务器存储和嵌入式系统芯片，确保高吞吐量和低延迟性能。
混合讯号IC测试服务
混合讯号IC测试服务同时处理模拟和数字电路的综合测试，涵盖模数转换器（ADC）、数模转换器（DAC）和传感器接口等。服务包括参数测试（如增益、失真和信噪比）、混合信号功能验证，以及环境压力测试（如温度变化和电源波动），使用高精度测试设备确保电路在复杂条件下符合规格要求。该服务广泛用于医疗设备、通信模组和物联网设备芯片。
融资次数
2
员工数量
1000-4999人
专利数量
90
经营范围
半导体集成电路、电晶体、电子零组件、电子材料、模拟或混合自动数据处理机、固态记忆系统、升温烤箱及相关产品和零件的研发、设计、制造、封装、测试、加工和维修，集成电路相关技术转让、技术咨询、技术服务，销售本公司所生产的产品并提供相关售后服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
整合性后端IC服务
京隆科技（苏州）有限公司
有限责任公司(中外合资)
￥5.4794亿
2002-09-30
张高薰
0512-62535188
linda_yu@kltech.com.cn
苏州工业园区方洲路183号