产品&解决方案
该解决方案整合京隆科技的所有后段服务，包括预烧、卷带、晶片切割、研磨、晶粒挑拣、测试和封装，为客户提供一站式后端制造平台。涵盖从晶圆输入到成品输出的全流程，优化生产效率和成本，支持快速产品迭代和大规模量产需求。
该解决方案提供CMOS图像传感器的封装服务，包括晶圆级封装（WLP）、模块组装和光学集成。采用精密封装工艺减少像差和噪声，支持定制化封装设计，确保传感器在低光和高温环境下的成像质量。服务包含后段制程如切割、研磨和挑拣。
该解决方案专注于DRAM、SRAM和Flash等记忆体芯片的全流程测试，包括晶圆级测试、封装后测试和失效分析。使用高速测试机台支持DDR5、LPDDR等标准接口，提供低功耗测试选项和高吞吐量能力，确保记忆体芯片在严苛环境下的性能和耐久性。
该解决方案基于京隆科技的测试制程经验，提供逻辑IC和混合信号IC的全面测试服务，包括晶圆测试、功能验证、参数测试和缺陷分析，确保芯片在高频应用中的稳定性和可靠性。服务覆盖从原型到量产阶段，采用先进的ATE（自动测试设备）进行高精度测量。
晶粒挑拣服务（Die Sorting）筛选和分类晶圆切割后的单个晶粒，基于电性测试和外观检查区分良品和不良品。服务使用自动挑拣机（Die Bonder）和机器视觉系统，执行定位、捡取和分选操作，同时记录良率数据。支持高速高精度处理，减少人工干预错误，提高后端组装效率。广泛应用于封装厂的芯片入库管理，确保只有合格晶粒进入后续封装步骤。
晶片研磨服务（Wafer Thinning）减薄晶圆厚度以提高封装密度和热传导效率，用于堆叠封装（3D IC）。服务包括湿法或干法研磨、表面抛光、应力控制和厚度均匀性测量，最小可达到100微米以下厚度。过程防止表面损伤和弯曲，确保晶圆在堆叠应用中的结构完整性。适用于高密度芯片如手机处理器和服务器存储器。
晶片切割服务（Wafer Dicing）将完整的晶圆切成单个晶粒（Dies），使用高精度金刚石刀片或激光切割技术。服务涵盖划片道清洁、切割参数优化（如速度、压力和冷却控制），以及切割后芯片的视觉检查。切割精度可达微米级，减少崩边和裂纹，提高晶粒良率。该服务主要用于半导体制造后端，支持逻辑IC、存储器芯片的后续封装和测试流程。
卷带封装服务（Tape and Reel Packaging）提供自动化卷带包装，将切割后的芯片精确装载到载带并卷绕成盘。服务包括芯片定向排列、防静电处理和卷带质量检验，支持标准封装尺寸如SOP、QFP和BGA等。过程优化了封装效率，减少搬运损伤，适用于大批量生产环境，例如手机芯片模组和PCBA组装工厂，提升供应链效率和贴装精度。
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融资次数
2
员工数量
1000-4999人
专利数量
90
公司简介
京隆科技（苏州）有限公司﹝简称京隆科技﹞成立于2002年，母公司为台湾京元电子股份有限公司，京隆科技位于苏州工业园区，紧临昆山/上海，就近提供客户即时的服务。京隆科技以稳定成长的资本支出和优良的技术团队，并且拥有台湾京元电子100%的技术支援。京隆科技的整合性后段IC服务包含逻辑与混合讯号测试、记忆体测试、CMOS影像感应器封装等。丰富及多样化的测试制程经验能满足客户的需求，提供预烧、卷带、晶片切割、研磨以及晶粒挑拣等全方位的服务。
经营范围
半导体集成电路、电晶体、电子零组件、电子材料、模拟或混合自动数据处理机、固态记忆系统、升温烤箱及相关产品和零件的研发、设计、制造、封装、测试、加工和维修，集成电路相关技术转让、技术咨询、技术服务，销售本公司所生产的产品并提供相关售后服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
整合性后端IC服务
京隆科技（苏州）有限公司
有限责任公司(中外合资)
￥5.4794亿
2002-09-30
张高薰
0512-62535188
linda_yu@kltech.com.cn
苏州工业园区方洲路183号