京隆科技
股权转让
半导体测试服务公司
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2025-04-29
股权转让
未披露
中国国新控股
元禾辰坤
博裕资本
联和资本
建发新兴投资
星睿资本
建鑫投资
2025-02-14
股权转让
CNY 13.78亿
通富微电
园丰资本
星云荣呈投资
中国国新控股
科创行业
新一代信息技术 半导体和集成电路
融资次数
2
员工数量
1000-4999人
专利数量
90
经营范围
半导体集成电路、电晶体、电子零组件、电子材料、模拟或混合自动数据处理机、固态记忆系统、升温烤箱及相关产品和零件的研发、设计、制造、封装、测试、加工和维修，集成电路相关技术转让、技术咨询、技术服务，销售本公司所生产的产品并提供相关售后服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
整合性后端IC服务
公司全称
京隆科技（苏州）有限公司
公司类型
有限责任公司(中外合资)
成立时间
2002-09-30
法定代表人
张高薰
邮箱
linda_yu@kltech.com.cn
地址
苏州工业园区方洲路183号