京隆科技
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融资历史
2025-02-14
股权转让
CNY 13.78亿
通富微电
2024-12-31
A轮
未披露
园丰资本
中国国新控股
星云荣呈投资
融资次数
2
员工数量
1000-4999人
专利数量
90
公司简介
京隆科技(苏州)有限公司﹝简称京隆科技﹞成立于2002年,母公司为台湾京元电子股份有限公司,京隆科技位于苏州工业园区,紧临昆山/上海,就近提供客户即时的服务。京隆科技以稳定成长的资本支出和优良的技术团队,并且拥有台湾京元电子100%的技术支援。京隆科技的整合性后段IC服务包含逻辑与混合讯号测试、记忆体测试、CMOS影像感应器封装等。丰富及多样化的测试制程经验能满足客户的需求,提供预烧、卷带、晶片切割、研磨以及晶粒挑拣等全方位的服务。
经营范围
半导体集成电路、电晶体、电子零组件、电子材料、模拟或混合自动数据处理机、固态记忆系统、升温烤箱及相关产品和零件的研发、设计、制造、封装、测试、加工和维修,集成电路相关技术转让、技术咨询、技术服务,销售本公司所生产的产品并提供相关售后服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
主营业务
整合性后端IC服务
公司全称
京隆科技(苏州)有限公司
公司类型
有限责任公司(中外合资)
注册资本
¥5.4794亿
成立时间
2002-09-30
法定代表人
张高薰
电话
0512-62535188
邮箱
linda_yu@kltech.com.cn
地址
苏州工业园区方洲路183号