激光工艺精密切割系统解决方案
该解决方案利用高功率激光技术，提供精密切割设备，用于半导体晶圆、显示基板和先进封装材料的薄化与分割。设备配备自动对焦和温度控制，支持各种材料如硅、玻璃和化合物半导体，实现无损切割。
半导体晶圆清洗与量测综合解决方案
该解决方案基于清洗和量测联合技术平台，提供全自动湿法清洗系统和高精度光学量测设备，用于晶圆制造过程中的污染物去除和缺陷检测。设备支持化学配方定制和实时监控，确保晶圆表面均匀性和品质控制。
HDFO高密度封装设备解决方案
该解决方案用于高密度扇出（High-Density Fan-Out, HDFO）封装工艺，集成激光切割、清洗和量测模块，实现超精细互连和多芯片集成。设备支持微米级精度处理，适用于复杂多层结构，确保信号完整性和可靠性。
IGBT功率半导体生产设备解决方案
该解决方案专注于绝缘栅双极晶体管（IGBT）的制造，提供配套设备如激光蚀刻系统、清洗单元和量测仪器，用于晶圆减薄、金属化和绝缘层处理。设备支持高功率效率和热管理，满足汽车电子和能源转换需求。
FAN-OUT先进封装制程设备解决方案
该解决方案针对扇出型（Fan-Out）先进封装工艺，提供核心生产设备，包括激光微加工系统、精密切割设备和封装层压机，实现高密度晶圆级封装（WLP）。设备支持高精度对位和互连技术，适用于芯片重构和再分布层（RDL）工艺，确保封装良率和可靠性。
融资次数
2
专利数量
2
经营范围
一般项目：半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；机械设备研发；机械设备销售；新材料技术研发；电子专用材料研发；进出口代理；货物进出口；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；生物化工产品技术研发(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。
主营业务
博纳半导体设备（浙江）有限公司的主营业务是为泛半导体领域（包括先进封装、显示和半导体晶圆三大行业）研发、制造和提供高性价比的核心生产设备及相关技术服务。
博纳半导体设备（浙江）有限公司
其他有限责任公司
￥1,208万
2023-03-28
刘亮
0573-84889867
lemona@bionanosemi.com
浙江省嘉兴市嘉善县惠民街道鑫达路8号B4栋2楼