半导体晶圆制造设备
博纳半导体设备（浙江）有限公司研发并提供半导体晶圆工艺的核心设备，包括精密装配、激光工艺和量测技术平台。这些设备支持晶圆处理、IGBT等先进制程，应用于半导体晶圆制造环节，满足高性价比和可靠服务的需求。
显示面板制造设备
公司开发和生产面向显示行业的核心设备，涵盖精密制造和量测技术平台。设备用于显示面板的生产工艺，如切割和清洗，确保高精度和可靠性，服务于显示面板制造企业。
先进封装核心设备制造
博纳半导体设备（浙江）有限公司专注于为先进封装工艺（如FAN-OUT和HDFO制程）提供核心生产设备，包括精密装配、激光工艺、清洗和量测技术平台。这些设备支持2.5D/3D封装技术，应用于半导体集成电路制造的先进封装环节，服务对象包括行业龙头企业。
融资次数
2
专利数量
2
经营范围
一般项目：半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；机械设备研发；机械设备销售；新材料技术研发；电子专用材料研发；进出口代理；货物进出口；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；生物化工产品技术研发(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。
主营业务
博纳半导体设备（浙江）有限公司的主营业务是为泛半导体领域（包括先进封装、显示和半导体晶圆三大行业）研发、制造和提供高性价比的核心生产设备及相关技术服务。
博纳半导体设备（浙江）有限公司
其他有限责任公司
￥1,208万
2023-03-28
刘亮
0573-84889867
lemona@bionanosemi.com
浙江省嘉兴市嘉善县惠民街道鑫达路8号B4栋2楼