HDFO封装设备
这款设备专注于高密度扇出（HDFO）封装技术，结合激光工艺、精密切割和量测技术，实现超精细线路制作和微尺度互连。设备具备高精度定位能力，能够处理复杂的封装结构，支持高密度芯片集成。通过软件优化和自动化控制，确保生产过程的稳定性和可重复性，广泛应用于先进半导体封装领域，为客户提供定制化解决方案。
IGBT制造配套设备
此设备专为IGBT（绝缘栅双极型晶体管）模块的制造过程设计，涵盖焊接、键合和封装等关键工艺环节。设备采用先进的电气控制系统和精密制造技术，支持高温和高功率环境下的稳定运行，保证IGBT模块的可靠性、散热性和电气性能。适用于功率半导体生产，已在行业主要供应商中实现应用，提供高效、高质量的生产解决方案。
FAN-OUT先进封装配套设备
这是一款针对扇出型先进封装技术开发的专用设备，支持高密度互连、高精度芯片定位和高效自动化操作。设备利用精密机械设计和先进电气控制技术，实现晶圆级封装过程中的快速贴合和互连，适用于多芯片集成应用。具有高可靠性和稳定性，满足高产能需求，已成功应用于多家行业龙头企业的封装生产线，确保芯片性能提升和生产效率优化。
融资次数
2
专利数量
2
经营范围
一般项目：半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；机械设备研发；机械设备销售；新材料技术研发；电子专用材料研发；进出口代理；货物进出口；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；生物化工产品技术研发(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。
主营业务
博纳半导体设备（浙江）有限公司的主营业务是为泛半导体领域（包括先进封装、显示和半导体晶圆三大行业）研发、制造和提供高性价比的核心生产设备及相关技术服务。
博纳半导体设备（浙江）有限公司
其他有限责任公司
￥1,208万
2023-03-28
刘亮
0573-84889867
lemona@bionanosemi.com
浙江省嘉兴市嘉善县惠民街道鑫达路8号B4栋2楼