与华天科技在先进封装领域的合作
博纳半导体为华天科技（一家中国领先的半导体封装测试企业）提供了FAN-OUT封装制程所需的精密切割设备。该设备采用激光工艺技术，实现高精度晶圆切割和在线量测功能。具体实施包括设备交付、工艺参数优化和技术支持，帮助华天科技提升了封装效率和产品良率，降低了生产成本。案例基于公开行业报告和2022年华天科技的采购信息，展示了博纳在高端装备中的实际应用效果。
融资次数
2
专利数量
2
经营范围
一般项目：半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；机械设备研发；机械设备销售；新材料技术研发；电子专用材料研发；进出口代理；货物进出口；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；生物化工产品技术研发(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。
主营业务
博纳半导体设备（浙江）有限公司的主营业务是为泛半导体领域（包括先进封装、显示和半导体晶圆三大行业）研发、制造和提供高性价比的核心生产设备及相关技术服务。
博纳半导体设备（浙江）有限公司
其他有限责任公司
2023-03-28
刘亮
lemona@bionanosemi.com
浙江省嘉兴市嘉善县惠民街道鑫达路8号B4栋2楼