激光-清洗-切割-量测综合工艺平台
该技术整合激光工艺（如精准切割和打孔）、高效清洗（去除残留污染物）、精密切割和在线量测技术，通过系统集成实现一站式解决方案。创新点在于采用协同优化机制，如激光切割后实时清洗和缺陷检测，提升整体制程效率与良率。
先进封装制程技术
该技术针对2.5D/3D封装和FAN-OUT工艺的设备开发，集成了激光微加工、热压键合和高密度互连设计，实现低寄生效应和高良品率。创新点在于优化了微细间距封装流程，并兼容多种材料体系如硅基和化合物半导体（如GaN）。
半导体晶圆精密设备装配技术
该技术专注于半导体晶圆设备的精密装配，涉及机械设计、电气控制和软件算法的高精度集成，实现纳米级定位精度，确保设备在晶圆处理和制造中的稳定性与可靠性。其创新点在于应用了智能控制系统和抗振动技术，适应薄晶圆和大尺寸晶圆的复杂要求。
融资次数
2
专利数量
2
经营范围
一般项目：半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；机械设备研发；机械设备销售；新材料技术研发；电子专用材料研发；进出口代理；货物进出口；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；生物化工产品技术研发(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。
主营业务
博纳半导体设备（浙江）有限公司的主营业务是为泛半导体领域（包括先进封装、显示和半导体晶圆三大行业）研发、制造和提供高性价比的核心生产设备及相关技术服务。
博纳半导体设备（浙江）有限公司
其他有限责任公司
￥1,208万
2023-03-28
刘亮
0573-84889867
lemona@bionanosemi.com
浙江省嘉兴市嘉善县惠民街道鑫达路8号B4栋2楼