基合半导体
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十大股东
序号
股东名称
持股比例
认缴出资日期
1
BO XIA
24.7731%
2047-12-21
2
聂波
13.8624%
2047-11-21
3
张耀国
1.562%
2047-11-21
4
余姚石溪舜创创业投资合伙企业(有限合伙)
0%
---
5
南京鑫茂创业投资合伙企业(有限合伙)
0%
---
6
南宁潇悦企业管理咨询中心(有限合伙)
0%
---
7
宁波基合创智管理咨询合伙企业(有限合伙)
0%
---
8
宁波基合微管理咨询合伙企业(有限合伙)
0%
---
9
宁波市天使投资引导基金有限公司
0%
---
10
宁波燕园姚商产融股权投资合伙企业(有限合伙)
0%
---
11
宁波西电天朗创业投资合伙企业(有限合伙)
0%
---
12
宁波高灵股权投资合伙企业(有限合伙)
0%
---
13
广东盈峰京禾股权投资合伙企业(有限合伙)
0%
---
14
日道企业管理咨询(上海)有限公司
0%
---
15
金东投资集团有限公司
0%
---
机构股东
序号
名称
1
石溪资本
2
盈峰集团
3
高能资本
4
燕创资本
5
宁波市创业投资引导基金
6
金雨茂物
7
金东资本
8
聚卓资本
9
宁波天使投资引导基金
融资次数
7
员工数量
50-99人
专利数量
82
公司简介
基合半导体成立于2017年11月,专注于智能触控芯片、光学对焦驱动芯片设计,应用于手机、可穿戴、柔性屏等市场,目前公司产品已在小米、传音、中兴、TCL等客户实现量产。公司连续三年营收增长超过100%,并在成立三年多以来成功占据了手机端「自容触控芯片」细分市场超过50%的市场份额。
经营范围
微电子产品、集成电路芯片、电子设备的研发、设计、制造、销售、技术咨询、技术转让、技术服务;计算机软硬件的研发、销售;电子产品的批发、零售;佣金代理(拍卖除外);自营和代理货物和技术的进出口,但国家限定经营或禁止进出口的货物和技术除外。((不涉及外商投资准入特别管理措施范围))(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
主营业务
基合半导体专注于智能触控芯片及光学对焦驱动芯片设计,其产品广泛应用于手机、可穿戴设备、柔性屏幕等领域。公司连续三年营收增长超过100%,市场份额持续扩大。
公司全称
基合半导体(宁波)有限公司
公司类型
有限责任公司(中外合资)
注册资本
¥1,344万
成立时间
2017-11-23
法定代表人
BO XIA
电话
0574-62683816
邮箱
chipsemi@chipsemicorp.com
地址
浙江省余姚市经济开发区城东新区冶山路