企业架构图
基合半导体（宁波）有限公司
股东
BO XIA
24.77%
聂波
13.86%
张耀国
1.56%
宁波市天使投资引导基金有限公司
0%
宁波燕园姚商产融股权投资合伙企业（有限合伙）
0%
金东投资集团有限公司
0%
宁波基合创智管理咨询合伙企业（有限合伙）
0%
南宁潇悦企业管理咨询中心（有限合伙）
0%
广东盈峰京禾股权投资合伙企业（有限合伙）
0%
宁波高灵股权投资合伙企业（有限合伙）
0%
日道企业管理咨询（上海）有限公司
0%
宁波基合微管理咨询合伙企业（有限合伙）
0%
南京鑫茂创业投资合伙企业（有限合伙）
0%
宁波西电天朗创业投资合伙企业（有限合伙）
0%
余姚石溪舜创创业投资合伙企业（有限合伙）
0%
高管
BO XIA
董事长,总经理
聂波
副董事长
詹玉露
董事
程国凡
董事
贺明
董事
张耀国
董事
裘金邦
董事
吴奕斌
监事
历史股东
深圳市基合投资合伙企业（有限合伙）
王东
胡思郑
宁波甬港无咖股权投资合伙企业（有限合伙）
黄光辉
李铁原
谢歆
宁波市创业投资引导基金管理有限公司
对外投资
基合科技（深圳）有限公司
100%
认缴金额100万元人民币
鸣芯信息科技（上海）有限公司
100%
认缴金额100万元人民币
融资次数
7
员工数量
50-99人
专利数量
82
公司简介
基合半导体成立于2017年11月，专注于智能触控芯片、光学对焦驱动芯片设计，应用于手机、可穿戴、柔性屏等市场，目前公司产品已在小米、传音、中兴、TCL等客户实现量产。公司连续三年营收增长超过100%，并在成立三年多以来成功占据了手机端「自容触控芯片」细分市场超过50%的市场份额。
经营范围
微电子产品、集成电路芯片、电子设备的研发、设计、制造、销售、技术咨询、技术转让、技术服务；计算机软硬件的研发、销售；电子产品的批发、零售；佣金代理（拍卖除外）；自营和代理货物和技术的进出口，但国家限定经营或禁止进出口的货物和技术除外。（（不涉及外商投资准入特别管理措施范围））（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
基合半导体专注于智能触控芯片及光学对焦驱动芯片设计，其产品广泛应用于手机、可穿戴设备、柔性屏幕等领域。公司连续三年营收增长超过100%，市场份额持续扩大。
基合半导体（宁波）有限公司
有限责任公司(中外合资)
￥1,344万
2017-11-23
BO XIA
0574-62683816
chipsemi@chipsemicorp.com
浙江省余姚市经济开发区城东新区冶山路