半导体行业深度报告：光刻胶产业链研究报告
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新闻
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研报
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融资次数
7
员工数量
50-99人
专利数量
82
公司简介
基合半导体成立于2017年11月，专注于智能触控芯片、光学对焦驱动芯片设计，应用于手机、可穿戴、柔性屏等市场，目前公司产品已在小米、传音、中兴、TCL等客户实现量产。公司连续三年营收增长超过100%，并在成立三年多以来成功占据了手机端「自容触控芯片」细分市场超过50%的市场份额。
经营范围
微电子产品、集成电路芯片、电子设备的研发、设计、制造、销售、技术咨询、技术转让、技术服务；计算机软硬件的研发、销售；电子产品的批发、零售；佣金代理（拍卖除外）；自营和代理货物和技术的进出口，但国家限定经营或禁止进出口的货物和技术除外。（（不涉及外商投资准入特别管理措施范围））（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
基合半导体专注于智能触控芯片及光学对焦驱动芯片设计，其产品广泛应用于手机、可穿戴设备、柔性屏幕等领域。公司连续三年营收增长超过100%，市场份额持续扩大。
基合半导体（宁波）有限公司
有限责任公司(中外合资)
￥1,344万
2017-11-23
BO XIA
0574-62683816
chipsemi@chipsemicorp.com
浙江省余姚市经济开发区城东新区冶山路