射频芯片测试分选解决方案
通过射频测试机（RF）结合高速分选设备，为RFID、无线通信、物联网传感器等射频芯片提供专用的射频参数测试能力和高效分选方案，并确保测试环境的稳定性和信号的完整性。
封装自动化标识与后道处理解决方案
利用激光打标机(Tray/Strip)对封装完成后的芯片进行精准激光打标（Tray盘或Strip条），集成自动化视觉检测和数据处理，实现芯片永久标识、可追溯性管理及后道流程整合。
先进封装贴装集成解决方案
整合倒装键合机（FOWLP）、扇出封装贴片机（FU/FC）和倒装封装贴片机（FC），提供针对扇出型晶圆级封装（FOWLP）、倒装芯片（Flip Chip）等高密度先进封装技术的精准芯片贴装能力，支持多种基板与晶圆载具。
高精度芯片分选与检测解决方案
基于封装芯片分选设备（WLCSP）和先进视觉检测系统（BGA/QFN）的组合，实现晶圆级封装（WLCSP）、球栅阵列（BGA）、方形扁平无引脚封装（QFN）等先进封装芯片的高精度、高速度分选与自动化光学缺陷检测（AOI），覆盖逻辑、存储、图像传感器等芯片。
融资次数
3
员工数量
50-99人
专利数量
29
经营范围
智能设备、半导体设备及零部件的生产、加工、制造、研发、销售、进出口、技术服务 ；半导体技术开发、技术咨询。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）（不得投资《外商投资准入负面清单》中禁止外商投资的领域）。
主营业务
半导体先进封装测试设备的研发、制造与销售
砺铸智能设备（天津）有限公司
有限责任公司(港澳台与境内合资)
￥1.0299亿
2018-09-26
唐亮
13602010171
luna.lu@lz-semi.com
天津市津南区咸水沽镇聚兴道9号1号楼一层