射频测试机 (RF)
针对射频（Radio Frequency, RF）类通信芯片和模组的专用测试设备。此类测试机能够产生和测量高频信号（如sub-6GHz, 毫米波频段），评估射频芯片的关键性能指标如发射功率、接收灵敏度、频率误差、调制质量、谐波/杂散、噪声系数等在封装后是否符合设计规格，是确保无线通信器件性能的核心测试环节。
倒装封装贴片机 (FC)
专用于传统或先进倒装芯片（Flip Chip, FC）封装的贴片设备。此类设备高精度地将带有凸点（Bump）的芯片从晶圆上拾取，并将有源面（凸点面）朝下精准地贴装到基板、引线框架或封装结构的对应焊盘上，完成后续键合的基础步骤。对精度、力度和速度要求极高。
扇出封装贴片机 (FU/FC)
专门用于扇出型封装（Fan-Out, FU）工艺中将芯片从晶圆上拾取并精确贴装到面板基板（reconstituted wafer/panel）位置的设备。该设备需要极高的精度和对超薄芯片的操作能力，完成芯片在基板上的放置，是扇出封装前道的核心设备之一。其中部分设备也常适用于晶圆级倒装芯片贴装（FC）。
倒装键合机 (FOWLP)
用于晶圆级扇出型封装（Fan-Out Wafer Level Packaging, FOWLP）工艺中倒装芯片键合步骤的设备。该设备在高精度下将切割下来的、带有凸点（Bump）的芯片有源面朝下（倒装）精准键合到重新分布层（RDL）或基板/面板上。实现芯片与外部电路的电气连接，是扇出封装的核心环节之一。
激光打标机 (Tray/Strip)
用于在封装完成后尚未切割的整条引线框架（Strip）或放入料盘（Tray）中的单个芯片/封装体上进行永久性标识的设备。采用激光技术，可在封装体表面或特定区域精确雕刻产品追溯码、品牌logo、批次号、生产日期等信息，标识清晰、持久且对封装体损害小。
先进视觉检测系统 (BGA/QFN)
针对球栅阵列封装（BGA）和四方扁平无引脚封装（QFN）等高密度先进封装形式开发的视觉检测系统。利用高分辨率光学成像和先进的图像处理算法，对封装完成后的芯片进行外观缺陷检测，如焊球缺失、桥连、尺寸变形、污染等，确保封装质量符合规格要求。
封装芯片分选设备 (WLCSP)
面向晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）工艺的自动化分选设备。负责将经过测试后的单个芯片从晶圆上或承载带上进行高精度分选、识别与分配。这种设备对于提升封装环节的效率和良率至关重要。
融资次数
3
员工数量
50-99人
专利数量
29
经营范围
智能设备、半导体设备及零部件的生产、加工、制造、研发、销售、进出口、技术服务 ；半导体技术开发、技术咨询。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）（不得投资《外商投资准入负面清单》中禁止外商投资的领域）。
主营业务
半导体先进封装测试设备的研发、制造与销售
砺铸智能设备（天津）有限公司
有限责任公司(港澳台与境内合资)
￥1.0299亿
2018-09-26
唐亮
13602010171
luna.lu@lz-semi.com
天津市津南区咸水沽镇聚兴道9号1号楼一层