射频测试机 (RF)
射频芯片专用测试系统，覆盖高频信号测试和分析，创新点包括多通道并行测试架构和自适应阻抗匹配技术，确保高精度和稳定性。
倒装封装贴片机 (FC)
专注于倒装芯片封装的裸片贴装设备，通过超精密对齐和焊接技术实现芯片直接倒装，创新点包括实时反馈控制系统优化焊接良率。
扇出封装贴片机 (FU/FC)
专用于扇出封装和倒装芯片的贴片设备，采用精密拾放技术和自适应压力控制系统，创新点在于多功能集成和高速度高精度裸片放置。
倒装键合机 (FOWLP)
针对扇出晶圆级封装的倒装芯片键合设备，实现晶圆级多芯片互连，创新点包括微米级对位精度和热压控制技术，提升互连可靠性和密度。
激光打标机 (Tray/Strip)
采用激光标记技术对芯片托盘或条带进行永久性标识，关键创新点包括精密定位系统和高能量激光源，确保标识清晰持久且不损伤芯片结构。
先进视觉检测系统 (BGA/QFN)
针对球格阵列和四角扁平无引线封装的视觉检测技术，结合高分辨率成像与深度学习算法，实时识别封装缺陷（如焊球缺失或偏移），创新点在于自适应学习和误判率降低。
封装芯片分选设备 (WLCSP)
基于晶圆级芯片尺寸封装技术，实现晶圆切割后的芯片自动分选和排序，关键创新点包括高速高精度运动控制和优化分选算法，减少人为错误并提高效率。
融资次数
3
员工数量
50-99人
专利数量
29
经营范围
智能设备、半导体设备及零部件的生产、加工、制造、研发、销售、进出口、技术服务 ；半导体技术开发、技术咨询。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）（不得投资《外商投资准入负面清单》中禁止外商投资的领域）。
主营业务
半导体先进封装测试设备的研发、制造与销售
砺铸智能设备（天津）有限公司
有限责任公司(港澳台与境内合资)
￥1.0299亿
2018-09-26
唐亮
13602010171
luna.lu@lz-semi.com
天津市津南区咸水沽镇聚兴道9号1号楼一层