射频测试机
用于射频（RF）芯片的测试设备，支持射频信号和性能的自动化测试验证。
倒装封装贴片机
用于倒装芯片（FC）封装的贴片设备，提供高效、精准的芯片贴装服务。
扇出封装贴片机
用于扇出/倒装芯片（FU/FC）封装的贴片设备，支持芯片的精确贴装操作。
倒装键合机
用于扇出晶圆级封装（FOWLP）的键合设备，实现倒装芯片封装中的键合工艺。
激光打标机
用于在托盘或带状物（Tray/Strip）上进行激光打标的设备，实现芯片或组件的标识和信息标记。
先进视觉检测系统
用于球栅阵列（BGA）和四方扁平无引线（QFN）封装的视觉检测系统，提供封装质量的自动化检测。
封装芯片分选设备
用于晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的芯片分选设备，支持半导体封装过程中的分选操作。
融资次数
3
员工数量
50-99人
专利数量
29
经营范围
智能设备、半导体设备及零部件的生产、加工、制造、研发、销售、进出口、技术服务 ；半导体技术开发、技术咨询。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）（不得投资《外商投资准入负面清单》中禁止外商投资的领域）。
主营业务
半导体先进封装测试设备的研发、制造与销售
砺铸智能设备（天津）有限公司
有限责任公司(港澳台与境内合资)
￥1.0299亿
2018-09-26
唐亮
13602010171
luna.lu@lz-semi.com
天津市津南区咸水沽镇聚兴道9号1号楼一层