核心团队
徐
徐慧勇
董事长
招投标 (3)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
专利列表 (29)
序号
申请日期
专利名称
1
2024-05-10
一种用于芯片封装的自动切换料盘设备
2
2024-04-30
一种用于芯片封装的快速拾取装置
3
2024-01-18
一种芯片键合方法及其键合设备
4
2023-12-29
一种芯片倒装设备及其方法
5
2023-12-22
一种用于芯片封装的晶圆定位载台
6
2023-11-17
一种带照明装置的晶粒顶出单元
7
2023-11-10
一种用于检测半导体晶片厚度的检测装置
8
2023-10-30
一种芯片拾取顶出装置
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资质列表 (2)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2022-11-08
质量管理体系认证（ISO9001）
2025-11-07
2
2019-05-24
对外贸易经营备案
融资次数
3
员工数量
50-99人
专利数量
29
公司简介
砺铸智能设备（天津）有限公司是集研发、制造和销售于一体的中国半导体先进封装测试设备制造厂商，砺铸集团拥有数十项相关专利，专利覆盖新加坡、美国、马来西亚、中国大陆及台湾地区。主营业务及核心产品（技术、服务）包括：封装芯片分选设备（WLCSP）；先进视觉检测系统（BGA/QFN）、激光打标机(Tray/Strip)、倒装键合机（FOWLP）、扇出封装贴片机（FU/FC）、倒装封装贴片机（FC）和射频测试机（RF）等。砺铸集团客户遍布全球，主要客户包括全球前十大半导体封装测试代工厂，国际领先的IDM及设计公司;产品领域覆盖逻辑、存储、及图像传感器等芯片制造。
经营范围
智能设备、半导体设备及零部件的生产、加工、制造、研发、销售、进出口、技术服务 ；半导体技术开发、技术咨询。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）（不得投资《外商投资准入负面清单》中禁止外商投资的领域）。
主营业务
专注于半导体先进封装测试设备的研发、制造和销售，服务全球范围内的半导体行业客户，产品领域涵盖逻辑、存储、图像传感器等芯片制造，为全球前十大半导体封装测试代工厂、国际领先的IDM及设计公司提供优质的产品和服务
砺铸智能设备（天津）有限公司
有限责任公司(港澳台与境内合资)
￥1.0299亿
2018-09-26
唐亮
13602010171
luna.lu@lz-semi.com
天津市津南区咸水沽镇聚兴道9号1号楼一层