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物联网(IoT)传感器连接解决方案
Qorvo的低功耗RF技术,如用于蓝牙低功耗(BLE)和Zigbee模块,专注于小型传感器节点连接,实现能效优化和远程监控。适用于电池驱动的设备,提供长寿命和高可靠性的连接。
Wi-Fi 6/6E连接解决方案
基于Qorvo的先进Wi-Fi射频芯片和模块,用于实现高速数据传输和低延迟连接,如集成在路由器、网关和消费电子产品中。该方案包括OFDMA和MU-MIMO技术,提升多用户并发性能。
5G RF前端解决方案
Qorvo提供的高集成射频前端模块,包括功率放大器、滤波器和天线开关,用于支持5G多频段操作和高效数据吞吐。该方案覆盖从Sub-6GHz到毫米波频段,应用于移动设备和基础设施中,实现低延迟和高可靠性通信。
融资次数
1
员工数量
1000-4999人
经营范围
开发、生产、测试、加工集成电路产品及专用设备、仪器、材料;销售自产产品;自产产品的安装、调试、维护、技术咨询、技术服务。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
主营业务
威讯联合半导体(北京)有限公司的主营业务是开发、生产、测试和加工集成电路产品,并涉及相关专用设备、仪器及材料的制造,以满足半导体行业的综合需求。
公司全称
威讯联合半导体(北京)有限公司
公司类型
有限责任公司(台港澳法人独资)
注册资本
$3,800万
成立时间
2001-08-03
法定代表人
郝杰
电话
010-67879977
邮箱
huiqiu.kang@qorvo.com
地址
北京市北京经济技术开发区同济中路17号