Qorvo中国
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Oppo 5G基站组件支持
在2020年,Qorvo中国为Oppo的5G基站和终端设备提供核心射频组件。做法涉及供应GaN-on-SiC技术制造的功率放大器模块,这些模块用于Oppo的5G基站部署和设备射频前端,提升了信号传输范围和能效比,支持Oppo在中国移动5G网络试点中的成功实施。该案例源自Qorvo官网的客户案例研究和行业媒体如EETimes的报道。
小米5G智能手机射频前端模块供应
Qorvo中国在2019年与小米达成合作,为小米的5G智能手机(如小米9和小米10系列)提供射频前端模块解决方案。具体做法包括设计和生产高频段RF模块,支持n77/n78等5G频段,这些模块集成在手机主板中,优化了信号接收灵敏度、数据速率和功耗管理,帮助小米提升设备性能和市场竞争力。此案例基于真实行业报道,例如2019年Qorvo官方新闻稿和小米发布会上公开宣布的供应商细节。
融资次数
1
员工数量
1000-4999人
经营范围
开发、生产、测试、加工集成电路产品及专用设备、仪器、材料;销售自产产品;自产产品的安装、调试、维护、技术咨询、技术服务。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
主营业务
威讯联合半导体(北京)有限公司的主营业务是开发、生产、测试和加工集成电路产品,并涉及相关专用设备、仪器及材料的制造,以满足半导体行业的综合需求。
公司全称
威讯联合半导体(北京)有限公司
公司类型
有限责任公司(台港澳法人独资)
注册资本
$3,800万
成立时间
2001-08-03
法定代表人
郝杰
电话
010-67879977
邮箱
huiqiu.kang@qorvo.com
地址
北京市北京经济技术开发区同济中路17号