产品&解决方案
Qorvo的低功耗RF技术，如用于蓝牙低功耗(BLE)和Zigbee模块，专注于小型传感器节点连接，实现能效优化和远程监控。适用于电池驱动的设备，提供长寿命和高可靠性的连接。
基于Qorvo的先进Wi-Fi射频芯片和模块，用于实现高速数据传输和低延迟连接，如集成在路由器、网关和消费电子产品中。该方案包括OFDMA和MU-MIMO技术，提升多用户并发性能。
Qorvo提供的高集成射频前端模块，包括功率放大器、滤波器和天线开关，用于支持5G多频段操作和高效数据吞吐。该方案覆盖从Sub-6GHz到毫米波频段，应用于移动设备和基础设施中，实现低延迟和高可靠性通信。
Qorvo提供的Wi-Fi和蓝牙组合芯片集成了射频和基带功能，用于智能家居、可穿戴设备和汽车电子。这些芯片支持多协议通信和低功耗运行，确保高速数据传输和稳定连接，特别针对物联网应用优化了功耗和集成度。
Qorvo的射频滤波器包括体声波(BAW)和表面声波(SAW)滤波器，主要用于高频信号筛选和干扰抑制。这些产品应用在移动设备和无线通信系统中，提供高选择性、低插入损耗和抗干扰能力，支持频段隔离和信号纯度增强。
Qorvo的功率放大器产品专为移动通信和无线设备设计，具有高功率输出和高线性度特征。这些放大器支持多频段操作，适用于智能手机、基站和物联网终端，能有效提升信号质量和能效比，确保低失真和稳定性能。
Qorvo的射频前端模块主要用于智能手机、5G设备和通信基础设施。这些模块集成功率放大器、低噪声放大器、滤波器等组件，支持高频段和高数据速率的传输，提供高效的信号处理和优化功耗性能。典型应用包括移动通信和物联网设备。
融资次数
1
员工数量
1000-4999人
公司简介
威讯联合半导体（北京）有限公司成立于2001年08月03日，主要经营范围为开发、生产、测试、加工集成电路产品及专用设备、仪器、材料等。
经营范围
开发、生产、测试、加工集成电路产品及专用设备、仪器、材料；销售自产产品；自产产品的安装、调试、维护、技术咨询、技术服务。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
主营业务
威讯联合半导体（北京）有限公司的主营业务是开发、生产、测试和加工集成电路产品，并涉及相关专用设备、仪器及材料的制造，以满足半导体行业的综合需求。
威讯联合半导体（北京）有限公司
有限责任公司(台港澳法人独资)
$3,800万
2001-08-03
郝杰
010-67879977
huiqiu.kang@qorvo.com
北京市北京经济技术开发区同济中路17号