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材料加工
处理和加工半导体材料,包括晶圆级材料和封装材料,以确保集成电路生产所需的高纯度原料。
专用设备及仪器开发
研发和生产用于半导体测试的专用设备及仪器,如探针台、测试机和自动化系统,支持高效生产。
集成电路测试
提供集成电路的性能测试、可靠性验证和失效分析,确保产品符合行业标准和客户要求。
集成电路生产
包括集成电路的晶圆制造、封装和组装过程,涉及高精度制造技术和质量控制体系。
集成电路产品开发
专注于集成电路的设计和创新研发,包括模拟和数字集成电路的设计流程、软件工具使用以及原型验证。
融资次数
1
员工数量
1000-4999人
经营范围
开发、生产、测试、加工集成电路产品及专用设备、仪器、材料;销售自产产品;自产产品的安装、调试、维护、技术咨询、技术服务。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
主营业务
威讯联合半导体(北京)有限公司的主营业务是开发、生产、测试和加工集成电路产品,并涉及相关专用设备、仪器及材料的制造,以满足半导体行业的综合需求。
公司全称
威讯联合半导体(北京)有限公司
公司类型
有限责任公司(台港澳法人独资)
注册资本
$3,800万
成立时间
2001-08-03
法定代表人
郝杰
电话
010-67879977
邮箱
huiqiu.kang@qorvo.com
地址
北京市北京经济技术开发区同济中路17号